Verschiedene Wafer-Bonding-Techniken werden recherchiert und unter ihnen wird das Integrieren als die optimale Technik gefunden, um das optische Signal während seines Transfers von der FP-Filteranordnung zu der PD-array zu bewahren.
Various wafer bonding techniques are reviewed and among them adhesive bonding is found as the most optimum technique to preserve the optical signal during its transit from FP-filter array to the PD array.
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Gebondete Emitter-Arrays lassen sich perfekt relativ zum PD Array ausrichten, um die definierten Parallelverbindungen zu schaffen.
Bonded emitter arrays can be perfectly aligned relative to photodiode arrays to directly match defined parallel links.
Dies ist besonders vorteilhaft z.B. für VCSEL und PD Arrays, die bei Abmaßen von 200 µm x 3000 µm feine aktive Strukturen unter 5 µm aufweisen.
For VCSEL and PD arrays with dimensions of 200 µm x 3000 µm and more but active structures below 5 µm this benefit can be important.
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