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Traduction de "effectue une pulvérisation cathodique" en anglais

, effectue une pulvérisation cathodique de la source solide
, sputters the solid source

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L'état du plasma permet ainsi d'attaquer chimiquement la surface de titane et d'y effectuer une pulvérisation cathodique.
The plasma conditions are effective to non-uniformly etch and sputter the titanium surface.
un appareil pour effectuer une pulvérisation cathodique comprenant une chambre à vide, au moins une première électrode possédant une première surface placée dans la chambre à vide, une contre-électrode possédant une surface placée dans la chambre à vide et un générateur RF
apparatus for sputtering comprises a vacuum chamber, at least one first electrode having a first surface arranged in the vacuum chamber, a counter electrode having a surface arranged in the vacuum chamber and a RF generator
La réalisation de revêtements de surface stables peut être effectuée par pulvérisation cathodique, métallisation en phase vapeur, dépôt en bain chimique ou dépôt chimique métal-oxyde en phase vapeur (MOCVD).
Stable surface coatings can be produced by sputtering, evaporation coating, bath deposition or metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD).
En outre, une pulvérisation cathodique est effectuée avec un masque pour former le câblage contenant du cuivre.
Besides, sputtering is performed with a mask to form the wiring including Cu.
ensuite, une pulvérisation cathodique est effectuée sur chaque cible
then, sputtering is performed to each target
Chaque couche de nitrure de titane fait l'objet d'une pulvérisation cathodique.
Each titanium nitride layer is sputter deposited.
Le moyen de pulvérisation cathodique fait subir à chaque cible une pulvérisation cathodique.
The sputtering means sputters each target.
Ces zones d'érosion parallèles ont une densité de plasma hautement concentrée pour une pulvérisation cathodique rapide de la cible et de tout matériau réactif.
These parallel erosion zones have a highly concentrated plasma density for rapid sputtering of the target and any reactive material.
Ladite base est essentiellement définie par la surface de la cible qu'il s'agit de soumettre à une pulvérisation cathodique.
Said base essentially is defined by the surface of the target to be sputtered.
La première couche conductrice (49) est de préférence formée au moyen d'un traitement par voie sèche, tel qu'une pulvérisation cathodique.
The first conductive layer (49) is preferably formed by a dry process such as sputtering.
De préférence, un séchage et une pulvérisation cathodique sont réalisés dans ladite chambre.
Preferably, a drying process and a sputtering process are performed in said chamber.
La cible elle-même a une densité élevée et par conséquent permet une pulvérisation cathodique stable avec peu de décharge anormale.
The target itself has a high density and therefore enables stable sputtering with little abnormal discharge.
Par conséquent, le procédé de fabrication mentionné ci-dessus rend possible d'obtenir des densités supérieures sans effectuer de procédé de laminage, rendant possible d'obtenir une épaisseur de film uniforme lorsqu'une pulvérisation cathodique est utilisée pour former un film.
Therefore, the abovementioned manufacturing method makes it possible to achieve higher densities without performing a rolling process, making it possible to achieve uniform film thickness when sputtering is used to form a film.
Ceci permet d'obtenir une pulvérisation cathodique de grande qualité, en particulier pour des matériaux sensibles à une température de pulvérisation cathodique.
This way high quality sputtering is achieved, in particular for sputtering temperature sensitive materials.
La présente invention porte sur un dispositif de pulvérisation cathodique qui permet l'amélioration d'un rendement d'utilisation de cible durant une pulvérisation cathodique magnétron d'un substrat de type courroie.
The present invention provides a sputtering device that enables target utilization efficiency to be improved during magnetron sputtering of a belt-like substrate.
A cet effet, on procède à une vaporisation par décharge à l'arc et à une pulvérisation cathodique, la vaporisation par décharge à l'arc précédant la pulvérisation cathodique.
Both arc-discharge volatilization and cathodic evaporation are used, the arc-discharge volatilization being carried out before the cathodic evaporation.
ce procédé est caractérisé par le fait qu'une pulvérisation cathodique est effectuée tout en maintenant l'intensité de champ magnétique parallèle de la surface d'une cible principalement composée d'oxyde d'indium et d'oxyde de zinc, à moins de 400 oe (oersted)
this method is characterized in that sputtering is performed while maintaining the parallel magnetic field strength of the surface of a target, which is mainly composed of indium oxide and zinc oxide, to less than 400 oe (oersted)
La bobine n'est pas soumise à une pulvérisation cathodique et est par conséquent non consommable.
The coil is not sputtered and is thus not consumable.
La plaque peut ainsi être tournée et les deux faces peuvent être soumises à une pulvérisation cathodique.
The disk can thus be turned and both sides can be sputtered.
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