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Translation of "bond pads" in French

plots de connexion plages de connexion
aires de soudure
pastilles de liaison
plots de liaison
plages de soudure
plots d'interconnexion
plages de fixation
surfaces de raccord
plages de liaison
pastilles de fixation
The invention is applicable to bond pads for electronic components.
Applications: Plots de connexion pour composants électroniques.
method for producing bond pads on a printed circuit
procédé de réalisation de plots de connexion sur un circuit imprimé
The fabrication method includes forming the additional bond pads during the redistribution deposition step.
Le procédé de fabrication comporte les étapes consistant à former les plages de connexion supplémentaires au cours de l'étape de dépôt par redistribution.
Any two segments of a wire bonded on two bond pads at different elevations can be distinguished by a stationary node (or zero-displacement) during its second-mode vibration.
Selon l'invention, deux segments quelconques d'un fil connecté sur deux plages de connexion à des hauteurs différentes peuvent être distingués par un nœud stationnaire (ou zéro déplacement) pendant des vibrations de second mode.
The ultrasound transducer includes a plurality of bond pads configured to receive the redundant wire bonds.
Le transducteur ultrasonique comprend une pluralité d'aires de soudure conçues pour recevoir les connexions redondantes par fils.
Each of the plurality of probe pads is in electrical communication with corresponding bond pads.
Chacun des points de test est relié électriquement aux aires de soudure correspondantes.
The conductive layers include a topmost layer of bond pads (406).
Les couches conductrices comprennent une couche supérieure constituée de plots de connexion (406).
An electrically conductive polymerizable precursor is disposed on the bond pads extending to a level beyond the organic protective layer to thereby form bumps.
On dispose ensuite sur les plots de connexion un précurseur polymérisable électroconducteur de façon que celui-ci s'étende jusqu'à un niveau dépassant la couche protectrice organique, pour former des saillies.
According to the invention, sensitive components such as electronic microchips with bond pads should be protected against contamination and corrosion in particular.
Selon l'invention, des composants sensibles tels que des micropuces électroniques, pourvus de plages de connexion doivent être protégés contre l'encrassement et la corrosion.
The ability for the bond pads to extend over the passivation layer also allows for reduced integrated circuit die area.
Le fait que ces plots de connexion s'étendent sur la couche de passivation permet par ailleurs de réduire la surface de la puce de circuit intégré.
improved method and apparatus for scrubbing the bond pads of an integrated circuit during wafer sort
procédé et dispositif améliorés pour dégager les plots de connexion d'un circuit intégré durant le tri des plaquettes
Semiconductor chip with multiple rows of bond pads
Puce semi-conductrice avec multiples rangs de plots de connexion
The bond pads can be formed from conductive oxide materials such as indium tin oxide.
Les plots de connexion peuvent être constitués de matières d'oxyde conductrices, telles que l'oxyde d'étain et d'indium.
polymer redistribution of flip chip bond pads
redistribution polymère de plots de connexion par billes
the electronic component comprises at least two bond pads
le composant électronique comporte au moins deux plages de connexion
A semiconductor device is provided which comprises a substrate (501) having a plurality of bond pads (503) disposed thereon.
La présente invention concerne un dispositif semi-conducteur qui comprend un substrat (501) ayant une pluralité de plots de connexion (503) disposés sur celui-ci.
The RF electrode is electrically connected to the one or more bond pads using a different level of electrical routing metal.
L'électrode RF est électriquement connectée à une ou plusieurs plages de connexion au moyen d'un niveau différent de métal de routage électrique.
The inductor is connected to at least one of the die bond pads.
Ledit inducteur est connecté à au moins une des plages de connexion de dé.
semiconductor chip with multiple rows of bond pads
semiconducteur comportant plusieurs rangées de plots de connexion
the substrate comprises bond pads formed on a surface thereof
le substrat est pourvu de plots de connexion formés sur sa surface
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