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Translation of "gold wafer" in French

plaquette d'or
On the left the SMD Wafer card with the Gold wafer card next to it. The general naming for these cards is PIC cards which is derived from the processor type (PIC 16F84).
A gauche la carte SMD Wafer et à coté la carte Gold wafer. L'appellation générale de ces cartes est Piccard, qui vient du nom du tpe de microcontrôleur (PIC 16F84).

Other results

HIGH TEMPERATURE GOLD-FREE WAFER BONDING FOR LIGHT EMITTING DIODES
LIAISON SUR TRANCHE EXEMPTE D'OR, À HAUTE TEMPÉRATURE, POUR DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
The showerhead anode plate can include holes sized to dispense a particular plating solution, such as plating solution that includes gold, onto a wafer.
La plaque d'anode en pomme de douche peut comprendre des trous dimensionnés de façon à distribuer une solution de placage particulaire, telle qu'une solution de placage qui comprend de l'or, sur une tranche.
a method for controlled nucleation and growth of microtubules on substrates (eg, gold on a silicon wafer) is provided
l'invention porte sur un procédé de nucléation et de croissance contrôlées de microtubules sur des substrats (pex, de l'or sur une tranche de silicium)
Investment gold, held in the form of bars or wafers, for example, is exempt from VAT.
L'or d'investissement, détenu, par exemple, sous la forme de barres ou de lingots, est exonéré de la TVA.
After wafer bonding, the silicon is removed, gold-free electrodes (e.g., Al) are added, and the structure is singulated.
Après liaison sur tranche, le silicium est retiré, des électrodes exemptes d'or (par exemple, Al) sont ajoutées et la structure est singularisée.
Paper lace, small coloured wafer papers, colour printing, gold leaf.
Dentelle de papier, cachets de couleur, gravure couleur, gaufrée, dorée.
A metal such as gold may be deposited on the back side of the wafer by sputtering. This makes attachment of the separated die to the package easier in the final assembly.
On peut également revêtir cette même face d'un métal, l'or par exemple, pour faciliter la fixation de la puce au boîtier lors de l'assemblage final.
You cannot use the PPUA from a 'Wafer' or 'Gold' card as these do not contain a full PPUA.
Vous ne pouvez pas utiliser le PPUA d'une carte 'Wafer' ou 'Gold' car elles ne contiennent pas le PPUA complet.
Generally, the sale of gold, platinum or silver in bar, ingot, coin or wafer form with a purity level of less than 99.5% for gold and platinum, and less than 99.9% for silver is taxable at 7% or 15%.
La fourniture de métaux précieux, tels qu'ils sont décrits aux paragraphes 27 et 28, effectuée par l'affineur de tels métaux ou par la personne pour le compte de laquelle les métaux précieux ont été affinés constitue un service financier détaxé.
Exempt D-36 Precious metals - purchase/sale Description: sells gold, silver, platinum in bar, ingot, coin, or wafer form with purity of at least 99.5% for gold and platinum or 99.9% for silver.
Investissement en capital-actions, ou indépendamment du financement de la dette (actions ordinaires ou privilégiées, débentures à revenu variable, dette subordonnée convertible, garanties et/ou options).
Sells grain or form of gold, silver or platinum in a form other than bars, ingots, coins or wafers.
(voir aussi D-36 et D-37) Taxable E-11 Réception et livraison de passeports Description :
gold, in the form of a bar or a wafer of weights accepted by the bullion markets, of a purity equal to or greater than 995 thousandths, whether or not represented by securities.
l'or, sous la forme d'une barre ou d'une plaquette, d'un poids accepté sur les marchés de l'or, d'une pureté égale ou supérieure à 995 millièmes, représenté ou non par des titres.
an optical device comprises a substantially planar first layer, which in this example is a layer of gold, supported by a silicon substrate layer, in the form of a silicon wafer
un dispositif optique comprenant une première couche sensiblement plane, qui, dans cet exemple, est constituée d'une couche d'or, recouvrant un substrat en silicium sous forme d'une tranche semi-conductrice
semiconductor packages that prevent the leaching of gold from back metal layers into the solder and methods for fabricating the same are provided. an exemplary method comprises providing a semiconductor wafer stack including metal pads and a substrate. an adhesion/plating layer is formed on the substrate
l'invention concerne des boîtiers de semi-conducteurs permettant d'empêcher que l'or provenant des couches métalliques arrière soit dissous dans la brasure pendant le procédé de fixation de la puce, et des procédés de fabrication de ces boîtiers
gold, in the form of a bar or a wafer of weights accepted by the bullion markets, of a purity equal to or greater than 995 thousandths, whether or not represented by securities.
l'or, sous la forme d'une barre ou d'une plaquette, d'un poids accepté sur les marchés de l'or, d'une pureté égale ou supérieure à 995 millièmes, représenté ou non par des titres.
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