Vertaling van "CMP machine" in Frans
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a hard polishing pad made of a nonfoaming material and used for a CMP machine
un tampon à polir dur fabriqué dans un matériau sans mousse et utilisé dans une machine CMP
The metering system may interface with the CMP machine controller in a feed-back loop configuration so that the actual flow rates of the solutions may be controlled in real time.
Le système de mesure peut être relié à l'unité de commande de la machine CMP dans une configuration de circuit à réaction, de manière à ce que le débit des solutions puisse être commandé en temps réel.
the retainer ring includes an upper retaining member, which is coupled to a head of a CMP machine, and a lower retaining member, which is integrally provided under the upper retaining member and polished along with a wafer
la bague de retenue comprend un élément de retenue supérieur raccordé à une tête de la machine CMP et un élément de retenue inférieur qui est intégré sous l'élément de retenue supérieur et poli avec la tranche
See the data sheet for the CMP machine Pcox 200s.
Voir la fiche technique de la machine CMP Pcox 200s.
New: Recently Alpsitec developed now also a desk top version of their CMP machine for wafer sizes of 25 -100mm.
Nouveau: Récemment, nous pouvons offrir aussi une version de table de la machine CMP pour les petites plaquettes d'un diamètre de 25 - 100mm.
methods and apparatus for measuring and dispensing processing solutions to a cmp machine
procédés et appareil pour mesurer et distribuer des solutions de traitement à une machine cmp
in one embodiment of the present inventions, the first platen of a multi-platen CMP machine is skipped for polishes of a short duration
dans un mode de réalisation de la présente invention, la première platine d'une machine de CMP à plusieurs platines est sautée pour des polissages de courte durée
the apparatus can be combined, in an integrated apparatus, with a CMP machine
the analyzer includes an ultrasonic transducer and an analyzer body mounted to the CMP machine such that the ultrasonic transducer is positioned to receive reflected ultrasonic signals from a surface of the polishing pad.
l'analyseur comprend un transducteur ultrasonore et un corps analyseur monté sur la machine chimico-mécanique de sorte que le transducteur ultrasonore soit positionné de manière à recevoir des signaux ultrasonores réfléchis à partir d'une surface du tampon de polissage.
methods and apparatus for measuring and controlling the flow rates of processing solutions to a CMP machine during the polishing and planarization process
in the first step, polishing slurry is received at a CMP machine. next, a polish pad is, the polish pad is conditioned proximately around a location designated for holding a wafer.
dans un mode de réalisation, ledit procédé consiste à recevoir de la boue de polissage au niveau d'une machine à polir chimio-mécanique, à faire tourner un tampon de polissage et à conditionner le tampon de polissage à proximité d'une zone conçue pour maintenir une tranche.
the analyzer provides a manufacturer or other user an ability to inspect a CMP polishing pad without removing the pad from the CMP machine by creating and displaying a topographical image of an in-service polishing pad
l'analyseur fournit à un fabricant ou à un autre utilisateur la capacité d'inspecter un tampon de polissage chimico-mécanique sans retirer le tampon de la machine chimico-mécanique par création et affichage d'une image topographique d'un tampon de polissage en service
The process variables include different CMP machine settings for the polishing process, such as the amount of down force applied to the wafer.