Alte rezultate
20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors
20d ołów w stopach lutowniczych używanych do montażu płytek obwodu drukowanego wykorzystywanych do składania matryc półprzewodnikowych detektorów cyfrowych, np. tellurków kadmowo-cynkowych, oraz cyfrowych detektorów rentgenowskich typu PGA (pin-grid array)
Designed to break performance barriers, ASUS OC Socket utilizes extra pins to connect a proprietary circuit to contacts found on land grid array (LGA).
Zaprojektowane po to, aby łamać bariery wydajności. Gniazdo ASUS OC wykorzystuje dodatkowe styki, aby podłączyć markowy obwód do styków zlokalizowanych w gnieździe LGA (Land Grid Array).
Just need to secure the ball grid array, and everything on that phone is right here, assuming we can still read it.
Musze tylko zabezpieczyć siatkę lutowniczą i wszystko na tym telefonie jest tutaj, zakładając, że wciąż możemy to odczytać.
The NUCLEO development kit pin grid is compatible with ARDUINO and ST Morpho standard pins, which allows you to expand the functionality of the base boards using many available expansion cards, so-called. "shields".
Układ wyprowadzeń zestawów uruchomieniowych NUCLEO jest kompatybilny ze standardem wyprowadzeń ARDUINO oraz ST Morpho, co pozwala na poszerzenie funkcjonalności płytek bazowych poprzez wykorzystanie wielu dostępnych kart rozszerzających, tzw. "shieldów".
iVu TG Remote Display Sensor supports quality control in integrated circuit production by verifying presence of all required solder balls and absence of foreign matter in Ball Grid Array.
Czujnik iVu TG ze zdalnym wyświetlaczem pomaga w kontroli jakości przy produkcji układów scalonych poprzez weryfikację obecności wszystkich wymaganych kulek lutowniczych oraz braku ciał obcych w obudowie BGA.
The PL family includes standard size boards, miniaturized boards and a Ball Grid Array (BGA) microchip.
Gama PL obejmuje płytki standardowej wielkości, płytki miniaturowe oraz mikrochip BGA (Ball Grid Array).
An increasing number of devices are supplied in BGA (Ball Grid Array) packaging.
Coraz wieksza ilosc urzadzen dostarczana jest w opakowaniach BGA (Ball Grid Array), czyli technologii montazu powierzchniowego uzywanego dla ukladów scalonych.