The interlayer connection so formed allows arbitrary positioning of the back-side contact without a complex back-side process.
Die so gebildete Durchkontaktierung ermöglicht eine beliebige Positionierung des Rückseitenkontaktes ohne aufwendigen Rückseitenprozess.
Unlike in the previously used conventional design by interlayer connection, it permits very dense assembly and, most importantly, assembly on both sides of the PCB.
Sie ermöglicht im Vergleich zur vorher üblichen konventionellen Bauweise per Durchkontaktierung eine sehr dichte und vor allem beidseitige Bestückung der Leiterplatte.
7kV burst durability due to interlayer connection and metal pad ASICs Downloads
7 kV Burst-beständig durch Verbindung der Zwischenlage und Metall-Pad ASICs Downloads
Other results
Method of forming interlayer connections in integrated optical circuits, and devices formed using same
Verfahren zur Herstellung von Verbindungen zwischen Schichten einer integrierten optische Schaltung, und damit hergestellten Vorrichtungen
In the field of display processing it is possible to generate openings for components or interlayer-connections in the highest of quality and shape accuracy, in both tempered glass as well as sapphire.
Im Bereich der Displaybearbeitung lassen sich Öffnungen für Komponenten oder Durchkontaktierungen in höchster Qualität und Formtreue sowohl in gehärtetem Glas als auch in Saphir generieren.
This arrangement insulates the interlayer connections (3) against high frequencies.
Dadurch sind die Durchkontaktierungen (3) hochfrequenzdicht angeordnet.
SEMICONDUCTOR CIRCUIT HAVING INTERLAYER CONNECTIONS AND METHOD FOR PRODUCING VERTICALLY INTEGRATED CIRCUITS
HALBLEITERSCHALTUNG MIT DURCHKONTAKTIERUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VERTIKAL INTEGRIERTER SCHALTUNGEN
Applications particularly suited to the unique properties of RT/duroid 6202PR materials include flat and non-planar structures such as antennas and complex multilayer circuits with interlayer connections.
Zu den für die besonderen Eigenschaften von RT/Duroid 6202PR Materialien geeigneten Anwendungen zählen flache und nicht planare Strukturen wie Antennen und komplexe mehrschichtige Schaltkreise mit Durchkontaktierung.
The method of claim 9 wherein the scribed filament conductor layer and the interlayer connections are permanently fixed and joined to the base by means of an insulating resin selected from epoxy, polyimide and polyetherimide resins.
Das Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die geschriebene Leiterzugebene und die Verbindungen zwischen den Leiterzugebenen permanent fixiert und mit der Grundplatte verbunden werden mittels eines isolierenden Kunstharzes, ausgewählt aus Epoxy-, Polyimid- und Polyetherimid-Harzen.
Interlayer connections (3) for internal signal paths of the printed circuit board (1) are combined in groups and preferably situated in the shielding zone of shielded connectors for shielding cable to be plugged in.
Durchkontaktierungen (3) für innere Signalleiter der Leiterplatte (1) sind gruppenweise zusammengefaßt und vorzugsweise in den Schirmungsbereich von geschirmten Steckverbindern für aufzusteckende Schirmkabel verlegt.
Method of making interlayer electrical connections in a multilayer electrical device.
Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Schichten einer mehrschichtigen elektrischen Einrichtung.
The PCB is used as the wiring for the device electrode connection, and the aluminum core interlayer can be used as a thermal lining.
Die PCB wird als die Verdrahtung für die Geräteelektrodenverbindung verwendet, und die Aluminiumkernzwischenschicht kann als eine thermische Auskleidung verwendet werden.
An interboard connection terminal according to claim 1, characerterized in that said metal layer and said pair of thin metal layers constitute a metal interlayer of a three-layer structure.
Schaltungsplatten-Verbindungskontakt gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht und das Paar der dünnen Metallschichten eine Metall-Zwischenschicht mit Dreischichtenaufbau bilden.