Encapsulated microcomponent equipped with at least one getter
Process according to claim 1 or 2, characterised in that the microcomponent (1, 18) and the component base plate (2) are produced from the same material.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Mikrobauteil (1, 18) und die Bauteilgrundplatte (2) aus demselben Material hergestellt werden.
Fuel processing unit according to any of the preceding claims, characterized in that it comprises a laminate having a microcomponent that heats a water-containing stream.
Brennstoffverarbeitungseinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Laminat mit einer Mikrokomponente umfasst, welche einen Wasser-enthaltenden Strom erwärmt.
Electronic microcomponent comprising a capacitor structure and its method of fabrication
Elektronische Mikrokomponente mit Kondensator und diesbezügliches Herstellungsverfahren
Microcomponent of the type microinductance or microtransformer
Microcomponent according to Claim 1, characterised in that the anode is constituted in the form of a metal layer deposited on the dielectric layer.
Mikrobauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode in Form einer Metallschicht gebildet ist, die auf der dielektrischen Schicht angebracht ist.
The microcomponent (1) and the electric heating element can be produced by means of semiconductor production methods.
Die Mikrokomponente (1) und das elektrische Heizelement können mittels Halbleiterfertigungsmethoden hergestellt werden.
Furthermore, the invention relates to a method for producing such a microcomponent (02), wherein cyclically a silicon surface is etched and a passivation layer is subsequently deposited on the etched silicon surface.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Mikrobauteils (02), wobei zyklisch ein Siliziumoberfläche geätzt wird und nachfolgend eine Passivierungsschicht auf der geätzten Siliziumoberfläche abgeschieden wird.
Magazine according to claim 14 or 15, characterised in that the plate (5a) surrounds the microcomponent (1, 18) such that it is not tapered in the direction of pushing-out from the magazine (5).
Magazin nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (5a) das Mikrobauteil (1, 18) derart umfaßt, daß es sich in Richtung des Herausschiebens aus dem Magazin (5) nicht verjüngt.
Method according to claim 4, characterized in that the optical microcomponent (10; 120) formed from the vapour-deposited dry varnish or deposited polymer is developed thermally or in solvents.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die aus dem aufgedampftem Trockenlack oder dem abgeschiedenen Polymer herausgebildete optische Mikrokomponente (10; 120) thermisch bzw. in Lösungsmitteln entwickelt wird.
The method of one of the preceding claims, characterized by application of pulverulent hotmelt adhesive through a contoured screen (13) to the substrate (1) or microcomponent (18).
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Aufbringen von pulverförmigen Schmelzklebstoff durch ein konturiertes Sieb (13) auf das Substrat (1) oder Mikrobauteil (18).
A microsystem component having at least one microcomponent (18) bonded to a substrate (1), characterized in that the adhesive bonding is performed by the method of one of claims 1 to 18.
Mikrosystembauelement mit mindestens einem auf ein Substrat (1) geklebtes Mikrobauteil (18), dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeverbindung nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18 ausgeführt ist.
An apparatus as claimed in claim 1, wherein the base (500; 1000, 1004) comprises a substrate (500), or another microcomponent (1004), or a pallet (1000), or a combination thereof.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Basis (500; 1000, 1004) ein Substrat (500) oder ein anderes Mikrobauteil (1004) oder Pallet (1000) oder eine Kombination davon umfaßt.