The processor uses the same core and offers the same performance as the Intel Pentium III processor for the SC242 connector, but utilizes a package technology called flip-chip pin grid array, or FC-PGA.
이 프로세서는 SC242 커넥터용 인텔 펜티엄 III 프로세서와 동일한 코어를 사용하며 동일한 성능을 제공하지만 플립-칩 핀 그리드 어레이(FC-PGA)라는 패키지 기술을 사용합니다.
An overview of Plastic Pin Grid Array package technology, and its physical structure, electrical modeling and performance.
플라스틱 핀 그리드 어레이 패키지 기술 그리고 물리 구조, 전기 모델링 및 성능 개요.
The terms "Intel Boxed processors in the 478-pin package" and "Intel Boxed processors" referenced in this document refer to Intel Boxed processors in the 478-pin Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA2) package found in the following product families:.
이 문서에서 참조하는 "478 핀 패키지의 인텔 박스형 프로세서" 및 "인텔 박스형 프로세서"라는 용어는 다음 제품군에서 찾을 수 있는 478 핀 플립칩 핀 그리드 어레이(FC-PGA2) 패키지의 인텔 박스형 프로세서입니다.
The PPGA package is used on Intel Celeron? processors, and is referred to as the Plastic Pin Grid Array package.
PPGA 패키지는 인텔(r) 셀러론(r) 프로세서에서 사용되며 플라스틱 핀 그리드 어레이 패키지를 뜻합니다.
The FC-PGA package is used on Pentium III processors, and is referred to as the Flip Chip Pin Grid Array package.
FC-PGA 패키지는 펜티엄(r) III 프로세서에서 사용되며 플립 칩 핀 그리드 어레이 패키지를 뜻합니다.
The Intel Pentium III processor on 0.13 micron process will continue in the package technology called flip-chip pin grid array but will contain a Integrated Heat Spreader (IHS].
0.13 마이크론 프로세스 기반 인텔 펜티엄 III 프로세서는 플립-칩 핀 그리드 어레이라는 패키지 기술에 계속 채용되며 통합형 방열판(IHS)이 내장됩니다.
The Pentium 4 processor in the 478-pin package refers to Pentium 4 processors in the 478-pin Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA2) package with an Integrated Heat Spreader (IHS) that aids in heat dissipation to a properly attached fan heatsink.
48핀 패키지의 펜티엄 4 프로세서는 올바르게 장착된 팬 방열판의 열 분산을 도와주는 통합 열 분산기(HIS)와 함께 478핀 FC-PGA2(Flip-Chip Pin Grid Array) 패키지에 포함된 펜티엄 4 프로세서를 의미합니다.
The Pentium 4 Processor in the 478-pin package refers to Pentium 4 processors in the 478-pin Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA2) package with an Integrated Heat Spreader (IHS) that aids in heat dissipation to a properly attached fan heatsink.
478핀 패키지의 펜티엄 4 프로세서는 478핀 FC-PGA2(Flip-Chip Pin Grid Array) 패키지에 포함된 펜티엄 4 프로세서를 뜻합니다. 이 패키지에는 올바르게 부착된 팬 방열판으로 열을 분산시키는 통합 열 분산기(HIS)도 포함됩니다.