In this example, the porous insulating substrate 7 is a ceramic microfiber.
В данном примере пористая изоляционная подложка 7 представляет собой керамическое микроволокно.
Preferably, the porous insulating substrate is a ceramic microfiber-based substrate, such as a glass microfiber or a ceramic microfiber substrate.
Предпочтительно пористая изоляционная подложка представляет собой подложку на основе керамических микроволокон, такую как содержащая стеклянное микроволокно или керамическое микроволокно подложка.
In the field of molecular electronics, which aims at using molecules as functional building blocks for future computing devices, as well as for single-electron devices, an insulating substrate is needed in order to avoid the leakage of electrons.
В молекулярной электронике, которая специализируется на использовании молекул в качестве "строительных блоков" для вычислительных устройств будущего (как и для "одноэлектронных" устройств), изолирующая подложка необходима для предотвращения утечки электронов.
This means that there is an electrical path from the upper side to the lower side of the porous insulating substrate.
Это означает, что существует электрический путь от верхней стороны до нижней стороны пористой изоляционной подложки.
This embodiment ensures that the series connecting element will penetrate through the porous insulating substrate and thereby electrically connect the first and second conducting layers.
Данный вариант осуществления обеспечивает, что последовательный соединительный элемент будет проходить через пористую изоляционную подложку, и в результате этого будет установлено электрическое соединение первого и второго электропроводных слоев.
This ensures that the first and second conducting layers do not penetrate through the porous insulating substrate and accordingly will stay on one side of the substrate.
Это обеспечивает, что первый и второй электропроводные слои не проходят через пористую изоляционную подложку и, соответственно, остаются на одной стороне подложки.
The porosity of the insulating substrate and the conducting layers allows ionic transport through the layers and the substrate, and accordingly between the working electrode and the counter electrode.
Пористость изоляционной подложки и электропроводных слоев обеспечивает перенос ионов через слои и подложку и, соответственно, между рабочим электродом и противоэлектродом.
It is also possible to provide one or both of the first and second conducting layers on the porous insulating substrate before the porous insulating layer of the series connecting element is formed in the substrate.
Кроме того, оказывается возможным изготовление одного или обоих из первого и второго электропроводных слоев на пористой изоляционной подложке, перед тем как на подложке изготавливается пористый изоляционный слой последовательного соединительного элемента.
Preferably, the series connecting layers 6a-c are printed on the insulating substrate 7 at the same time and in a first production step.
Предпочтительно последовательные соединительные слои 6a-c напечатаны на изоляционной подложке 7 одновременно на первой стадии изготовления.
Additionally, two more porous conducting layers 4c and 4d are printed on the upper side of the insulating substrate 7 to form back contact layers.
Кроме того, еще два пористых электропроводных слоя 4c и 4d напечатаны на верхней стороне изоляционной подложки 7, образуя тыльные контактные слои.
Preferably, the thickness of the porous insulating substrate is larger than 4 μm and less than 100 μm.
Предпочтительная толщина пористой изоляционной подложки составляет более чем 4 мкм и менее чем 100 мкм.
10 shows a top view and two cross sections of the porous insulating substrate 7 deposited with the series connecting layer 6c and the back contact layers 4c and 4d.
10 представляет вид сверху и два поперечных сечения пористой изоляционной подложки 7, на которую нанесены последовательный соединительный слой 6c и тыльные контактные слои 4c и 4d.
The back contact layer 4 and the counter electrode layer 5 are separated physically and electrically by the porous insulating substrate land therefore they are not in direct physical and electrical contact.
Тыльный контактный слой 4 и противоэлектродный слой 5 разделяются физически и электрически пористой изоляционной подложкой 7, и, таким образом, они не находятся в непосредственном физическом и электрическом контакте.
Potentially sensitive or inappropriate content
Examples are used only to help you translate the word or expression searched in various contexts. They are not selected or validated by us and can contain inappropriate terms or ideas. Please report examples to be edited or not to be displayed. Potentially sensitive, inappropriate or colloquial translations are usually marked in red or in orange.