Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet dass die mehrlagige dielektrische Platte (30) weiterhin ein auf die mehreren Kontaktpads aufgelötetes Stift-Array (180) aufweist.
The probe card assembly of claim 1, characterized in that said multi-layered dielectric plate (30) further includes a pin grid array brazed (180) to said plurality of contact pads.
Other results
Substrat nach Anspruch 40, umfassend einen Array von Stiften, worin das Material am Ende des Stiftes aufgetragen ist.
The substrate of claim 40, comprising an array of pins, wherein the material is deposited on the end of the pin.
Modul nach Anspruch 9, bei dem der Verbinderrahmen (39) ferner ein Array von Stiften (36) aufweist, die sich zumindest durch das Substratformmaterial (24) zu dessen entgegengesetzter Seite erstrecken.
The module of claim 9, wherein said connector frame (39) further comprises an array of pins (36) which extend at least through said substrate molding material (24) to the opposite surface thereof.
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