Vertaling van "CHIPMODULEN" in Engels
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Flexibles, schnelles Testen und Kodieren von Chipmodulen.
Diese Maschine dient zum Modulieren, Laminieren, Stanzen und Einbetten von Chipmodulen in den Kartensteckplatz.
This machine is used for module testing, laminating, punching and embedding chip modules into the card slot.
ANORDNUNG ZUR WÄRMEABLEITUNG BEI CHIPMODULEN AUF MEHRSCHICHT-KERAMIKTRÄGERN, INSBESONDERE MULTICHIPMODULE
ARRANGEMENT FOR HEAT DISSIPATION IN CHIP MODULES ON MULTILAYERED CERAMIC CARRIERS, IN PARTICULAR MULTICHIP MODULES
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kompatibilität zwischen den miniaturisierten Chipmodulen und den kontaktbehafteten normgerechten Chip karten für bestehende Terminals herzustellen.
The invention has for its object to establish a compatibility between the miniaturized chip modules and the contact-based standard-compliant chip cards for existing terminals.
Trägerfolie für Chipmodulen, die zur automatischen Prüfung der Verkabelung geeignet ist und Verfahren zur Herstellung von Modulen
Carrier film for chip modules which is adapted for automatic control of wiring and method of manufacturing chip modules
Unsere erschwinglichen und bewährten Lösungen für die Verkapselung, Prüfung und Kodierung von Chipmodulen sowie zur Klebebandlaminierung von Modulbändern bieten höchste Geschwindigkeit, Qualität und Wirtschaftlichkeit für eine profitable Chipmodulproduktion.
Our affordable and proven solutions, ranging from encapsulation, testing and encoding of chip modules to glue tape lamination, provide the speed, quality and economy for profitable chip module production.
Hochgeschwindigkeitsmaschine zum Personalisieren von Chipmodulen
High speed machine for personalisation of chip modules
Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 11 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Vereinzelung von Chipmodulen (77) aus dem Modulverbund (72) durch Trennung aneinander angrenzender Chipmodule längs definierter Trennlinien (78) erfolgt.
Process according to one or more of claims 11 to 26, characterised in that the isolation of chip modules (77) from the module assembly (72) is effected by separating mutually adjacent chip modules along defined parting lines (78).
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fixieren einer Beschichtung (8) auf einem mit Chipmodulen bestückten Trägerband (7).
The invention relates to a method for fixing a coating (8) to a carrier strip (7) equipped with chip modules.
Das erfindungsgemäße Verfahren findet insbesondere beim Einkleben von Chipmodulen in Chipkarten Anwendung.
The method according to the invention is used in particular for the adhesive bonding of chip modules in IC cards.
Die vorliegende Erfindung betrifft eine reaktive Harzmischung zur Verklebung von Chipmodulen auf Kartensystemen, wobei die Harzmischung ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer, ein Epoxidharz sowie Vernetzungshilfsmittel enthält, wobei die Vernetzungshilfsmittel sowohl Polymerisationskatalysatoren als auch Vulkanisationsbeschleuniger und -hilfsmittel umfassen.
The present invention relates to a reactive resin mixture for adhesively bonding chip modules on card systems, the resin mixture comprising an acrylonitrile-butadiene copolymer, an epoxy resin and crosslinking assistants, the crosslinking assistants comprising not only polymerization catalysts but also vulcanization accelerants and vulcanization assistants.
Es wird eine Anordnung zur Wärmeableitung bei Chipmodulen auf Mehrschicht-Keramikträgern, insbesondere Multichipmodule, beschrieben, wobei im Keramikträger Durchlässe für ein wärmeleitendes Medium vorgesehen sind.
The invention relates to an arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules. Openings for a heat-conducting medium are provided in the ceramic carrier.
Vollautomatisches Implantieren von Chipmodulen in den Kartenkörper
