Vertaling van "Chipmoduls" in Engels
Einheit kann in Form einer optischen Struktur oder eines Chipmoduls vorliegen.
The unit might take the form of an optical structure or a chip module.
Ein Chip des Chipmoduls ist über eine Koppelschleife mit einem Antennenleiter des Antennenmoduls gekoppelt.
A chip of the chip module is coupled to an antenna conductor of the antenna module via a coupling loop.
Beschrieben ist eine Chipkarte, bei der die Oberfläche des Chipmoduls als gestalterische Oberfläche in das Layout der Chipkarte miteinbezogen ist.
In the disclosed chip card, the surface of the chip module is aesthetically integrated into the layout of the chip card.
Das ermöglicht im Bereich der Verbindung des Chipmoduls mit dem Kartenkörper eine selektive Anpassung der mechanischen Eigenschaften und der Oberflächeneigenschaften des Chipträgers an den Befestigungsrand des Kartenkörpers.
In this manner, the mechanical properties and the surface properties of the chip support can be selectively adapted to the fastening border of the chip body in the area of connection of the chip module to the card body.
Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls (1) gemäß Anspruch 1, bei dem der Chip (41) ein ungehäustes vereinzeltes Waferstück ist.
Method for producing a chip module (I) according to claim 1, wherein the chip (41) is an unhoused diced wafer piece.
Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem der Schritt des Erzeugens der isolierenden Struktur (6, 11, 21, 31, 51, 71, 91) einen Schritt des Aushärtens umfaßt.
Method for producing a chip module (1) according to claim 1 or 2, wherein the step of generating the insulating structure (6, 11, 21, 31, 51, 71, 91) comprises a step of curing.
Chipmodul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß die Verankerungselemente als Aussparungen, Vertiefungen, Bohrungen, Kerben, Profile oder dergleichen in der Umhüllung (55) des Chipmoduls (44) vorgesehen sind.
The chip module of claim 16, characterized in that the anchoring elements are provided in the casing (55) of the chip module (44) in the form of recesses, depressions, bores, notches, profiles or the like.
Vor dem Befestigen des Chipmoduls (2) wird die Oberfläche des glasfaserverstärkten Kunststoffträgers (3) so bearbeitet, daß eine Oberfläche mit erhöhter Rauhtiefe gebildet wird.
Before attaching the chip module (2), the surface of the glass fibre reinforced plastic substrate (3) is worked in such a way that a surface having a greater surface roughness is formed.
Die Dicke des Chipmoduls mit oder ohne Verkapselung beziehungsweise Insert wird kleiner oder gleich der Chipkartendicke gewählt.
The thickness of the chip module, with or without encapsulation or insert is chosen to be smaller or equal to the chip card thickness.
Nachdem die Kavität für das Modul gefräst wurde, werden die Antennenenden (Bumps) mit einem zweiten Frästurm angefräst. Darauf folgt das präzise Dosieren des Leitklebers und das Implantieren des Chipmoduls.
After the module cavity has been milled out, the antenna ends (bumps) are uncovered by a second milling tower followed by the precise dispensing of conductive glue and implanting of the chip module.
Wenn die Decklagenöffnung kleiner ausgebildet ist als die Basissubstrat öffnung, derart, daß der so gebildete Aufnahmeraum einen außenliegenden Rückhalterand aufweist, ist eine formschlüssig gesicherte Aufnahme eines Chipmoduls oder dergleichen im Aufnahmeraum möglich.
Hierdurch In this way, in a simple manner, the formation of a bottomed receptacle, and the use of a chip module or the like in the thus formed recording is made possible.
Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen die Kontaktflächen der Chipmoduls und die zugeordneten Kontaktflächen der Transponderspule ein drucksensitiv-leitendes Schaltelement eingelegt wird.
Process according to Claim 11, characterized in that a switch element which is conductive in response to pressure is placed between the contact faces of the chip module and the corresponding contact faces of the transponder coil.
Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Mitnahmeeinrichtung (20) einen Fixierstempel (25) zum Aufkleben und/oder Aufcrimpen des Chipmoduls auf das erste Trägerband (1) aufweist.
The device according to Claim 11, characterised in that the holder device (20) exhibits a fixing stamp (25) for sticking and/or crimping the chip module to the first carrier tape (1).
