Examples with "Coil-on-Module" and their translation in Engels
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Beim „Coil-on-Module"-Gehäuse hingegen kommuniziert das Chipmodul mit der Kartenantenne drahtlos.
With the CoM package, however, the chip module communicates with the card antenna by radio frequency (RF).
Coil-on-Module für kontaktlose Ausweisdokumente: Komplettlösung aus Chip und Antenne aus einer Hand
Coil on Module for contactless ID documents: complete solution with chip and antenna from a single source
Sicherheitschips im „Coil-on-Module" (CoM)-Gehäuse bieten hier signifikante Vorteile.
Security chips in "Coil-on-Module" (CoM) packages offer significant advantages here.
Andere resultaten
Coil on Module'-Chipgehäuse sind ab sofort als Muster erhältlich.
'Coil on Module' chip packages are now available as samples.
Als „Coil on Module" wird das Ganze bezeichnet und ermöglicht eine Kommunikation von Antenne und Chipmodul ohne mechanische Verbindung.
Known as "coil on module", it enables communication between the antenna and chip module without a mechanical connection.
Unser innovatives Coil on Module (CoM) Chip Package erhöht die Produktionsleistung und macht Dual-Interface-Karten insgesamt robuster.
Our innovative Coil on Module (CoM) chip package increases production efficiency and general robustness of dual-interface cards.
Die neuen Sicherheitscontroller nutzen die innovative Coil-on-Module-Gehäusetechnologie von Infineon, mit der sich Dual-Interface-Karten besonders einfach und kosteneffizient herstellen lassen.
The new products are also taking advantage of Infineon's innovative Coil On Module package solution which significantly simplifies production of Dual Interface cards.
Die Coil-on-Module-Technologie vereinfacht den Übergang von kontaktbasierten zu Dual-Interface-Technologien, die auch eine kontaktlose Anwendung ermöglichen.
Coil on Module (CoM) technology simplifies the transition from contact-based to dual-interface schemes that enable contactless processing.
Zudem bietet die innovative „Coil on Module"-Gehäusetechnologie von Infineon weitere Vorteile: Die Herstellung von Dual-Interface-Karten wird deutlich einfacher und effizienter.
In addition, Infineon's innovative Coil on Module (CoM) packaging technology significantly simplifies manufacturing of dual-interface cards.
Verantwortlich dafür ist die Kombination von Dual-Interface-Chip-Technologie und dem preisgekrönten Coil-on-Module-(CoM)-Chipgehäuse.
Card manufacturers can easily integrate them thanks to the combination of dual interface chip technology with the award-winning Coil-on-Module (CoM) packages.
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