Vertaling van "Device-Wafer" in Engels
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Mikrorelais nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei eine Kühlrippe (51a) an einer Oberseite des Device-Wafer (50) ausgebildet ist.
A micro-relay as claimed in any one of claims 2 through 4, wherein a cooling fin (51a) is formed on an upper surface of the device wafer (50).
Dicke eines gebondeten Si-Wafers, Device-Wafer vor dem Schleifen
Thickness of a bonded Si wafer, device wafer before grinding
Dicke eines gebondeten Si-Wafers, Device-Wafer nach dem Schleifen/vor der Dünnfilm-Beschichtung
Thickness of a bonded Si wafer, device wafer after grinding/etching STRESS
Für die Verbindung von Device-Wafer und Träger-Wafer kommt Fusion-Bonding zum Einsatz, um die Sensorik vor zu hohen Temperaturen zu bewahren.
To mount the device wafer on the carrier wafer, fusion bonding is used so as to protect the sensor systems from excessively high temperatures.
Der Device-Wafer (DW) besitzt dabei üblicherweise eine Dicke zwischen 2 µm bis 150 µm, der Handle-Wafer (HW) liegt zwischen 300 µm und 725 µm.
The Device-Wafer (DW) has a thickness between 2 µm up to 150 µm, the Handle-Wafer's (HW) thickness is between 250 µm and 725 µm.