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flip-chip module
Das Flip-Chip-Modul umfasst zumindest einen Halbleiterchip und ein Substrat.
The flip-chip module comprises at least one semiconductor chip and a substrate.
Die Erfindung betrifft ein Flip-Chip-Modul mit einem Kontaktsäulen aufweisenden Halbleiter chip, wobei die Kontaktsäulen mit einem Substrat elektrisch und mechanisch verbunden sind.
The invention relates to a flip-chip module comprising a semiconductor chip provided with contact columns, which are electrically and mechanically connected to a substrate.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Austausch eines Halbleiterchips eines solchen Flip-Chip-Moduls sowie ein geeignetes Flip-Chip-Modul und eine Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens.
The present invention relates to a method for exchanging a semiconductor chip of such a flip-chip module, and to a suitable flip-chip module and a device for performing the method.
FLIP-CHIP-MODUL UND VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINES FLIP-CHIP-MODULS
FLIP-CHIP MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
VERFAHREN ZUM AUSTAUSCHEN EINES HALBLEITERCHIPS EINES FLIP-CHIP-MODULS UND EIN HIERFÜR GEEIGNETES FLIP-CHIP-MODUL
METHOD FOR EXCHANGING A SEMICONDUCTOR CHIP OF A FLIP-CHIP MODULE AND A FLIP-CHIP MODULE SUITABLE THEREFOR
Hierdurch werden thermische Spannungen im Flip-Chip-Modul durch den Abstandshalter aufgenommen und vom Halbleiterchip abgehalten.
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