Vertaling van "IC Modul" in Engels
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IC Modul nach Anspruch 6, wobei das Substrat (1) und der Film (19) aneinander über einen anisotropischen Leiterfilm (5a) gebunden sind, welche in einem isolierendem Harz (50) dispergierte leitende Partikel (51) enthält.
The IC module according to claim 6, wherein the substrate (1) and the film (19) are bonded to each other via an anisotropic conductive film (5A) comprising conductive particles (51) dispersed in an insulating resin (50).
IC Modul nach Anspruch 9, wobei die Klebeschicht (5B) einen anisotropischen Leiterfilm beinhaltet, welcher in einem isolierenden Harz (50) dispergierte leitfähige Partikel (51) enthält.
The IC module according to claim 9, wherein the adhesive layer (5B) comprises an anisotropic conductive film including conductive particles (51) dispersed in an insulating resin (50).
IC Modul nach Anspruch 16, wobei die Abschwächungsmittel eine Perforation (40, 41) beinhalten, welche durch das Dichtungsteil (4A) in Richtung der Dicke durchdringt.
The IC module according to claim 16, wherein the weakening means comprises a perforation (40, 41) which penetrates through the sealing member (4A) in its thickness direction.
IC Modul nach Anspruch 21, wobei die Antennenspule (3B) in Draufsicht eine zahnrad- oder seesternarige Form in Übereinstimmung mit der Form des Substrates (1) besitzt.
The IC module according to claim 21, wherein the antenna coil (3B) is shaped like a gear or a starfish in plan view in conformity with the shape of the substrate (1).
IC Modul nach Anspruch 1, wobei das Substrat (1) zu dem IC Chip (2) benachbarte Abschwächungsmittel (24) besitzt.
The IC module according to claim 1, wherein the substrate (1) has weakening means (24) adjacent the IC chip (2).
IC Modul nach Anspruch 24, wobei das Abdeckungsteil (4B) eine Aussparung (45) zur Aufnahme des IC Chips (2) besitzt.
The IC module according to claim 24, wherein the covering member (4B) has a recess (45) for housing the IC chip (2).
IC Modul nach Anspruch 9, wobei die Bindungsunterstützungsschicht (35, 35A, 35B) durch den Leiterfilm bereitgestellt wird, welcher auch die Antennenspule (3) bereitstellt.
The IC module according to claim 9, wherein the bond assisting layer (35, 35A, 35B) is provided by the conductive film which also provides the antenna coil (3).
IC Karte nach Anspruch 28, wobei das IC Modul ein Dichtungsteil (4) zum Abdichten des IC Chips (2) enthält, wobei das Dichtungsteil (4) einen kleineren Elastizitätsmodul als der Kartenkörper (70) besitzt.
The IC-card according to claim 28, wherein the IC module includes a sealing member (4) for sealing the IC chip (2), the sealing member (4) having a lower modulus of elasticity than the card body (70).
IC Modul nach Anspruch 10, wobei ein Teil der Antennenspule (3) die Bindungsunterstützungsschicht (35, 35A, 35B) bereitstellt.
The IC module according to claim 10, wherein a part of the antenna coil (3) provides the bond assisting layer (35, 35A, 35B).
