Vertaling van "IC-Modul" in Engels
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Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, wobei das IC-Modul einen Mikroprozessor aufweist.
A hybrid information recording medium according to any one of the preceding claims, wherein the IC module comprises a microprocessor.
Verfahren nach Anspruch 5, worin das IC-Modul fest in dem Kartensubstrat angeordnet ist durch Verbinden der Unterseite des Schaltungssubstrats mit der ringförmigen Stufe zwischen dem ersten und zweiten Einschnitt.
A process as defined in claim 5 wherein said IC module is fixedly mounted in said card substrate by bonding the underside of said circuit substrate to said annular step between said first and second recesses.
IC-Modul nach Anspruch 1, bei dem der Chip eine Versorgungsschaltung zum Liefern der zweiten Spannung aufweist, wobei die Impedanzschaltung zwischen die Versorgungsschaltung und die Funktionsschaltung gekoppelt ist.
The integrated circuit module of claim 1 wherein the die includes a supply circuit for providing the second voltage, wherein the impedance circuit is coupled between the supply circuit and the function circuit.
IC-Modul nach Anspruch 1, bei dem das Modul (20) ein Substrat aufweist, auf das der Chip aufgebracht ist, wobei die Umschaltschaltung im Substrat angeordnet und zwischen dem Modulanschluß und dem Bondpad verbunden ist.
The integrated circuit module of claim 1 wherein the module (20) includes a substrate to which the die is attached, wherein the switching circuit is disposed in the substrate and is connected between the module terminal and the bond pad.
Kammer für eine Handhabungsvorrichtung für einen IC-Modul
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach Anspruch 1 oder Anspruch 3, wobei das IC-Modul (204) an das erste Substrat (206) durch eine haftende Schicht (209) gebondet ist.
A hybrid information recording medium according to claim 1 or claim 3, wherein the IC module (204) is bonded to the first substrate (206) by an adhesive layer (209).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Signalleitung, die zu trimmen ist, freigelegt wird bei der Bildung eines rechteckigen Lochs (41), in das das IC-Modul (9) montiert wird, in dem ersten Substrat (31) durch den Bildungsschritt.
The method according to claim 1, characterized in that the signal line to be trimmed is exposed in forming a rectangular hole (41), in which the IC module (9) is mounted, in the first substrate (31) through the making step.
Ausweiskarte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Karte ein formschlüssig im Kartenmaterial eingebettetes IC-Modul aufweist und daß die Molekülorientierung in der Umgebung des IC-Moduls nahezu der Orientierung im übrigen Kartenbereich entspricht.
The identity card of claim 6, characterized in that the card has an IC module embedded positively in the card material, and the molecular orientation in the surroundings of the IC module almost corresponds to the orientation in the remaining card area.
Tragbares Gerät, IC-Modul, Chipkarte, und Verfahren zur Nutzung von Diensten
Portable device, IC module, IC card, and method for using services
Informationsetikett nach Anspruch 1 oder 2, wobei der haftmittelfreie leere Abschnitt durch einen Halbschnitt einer Haftschicht gebildet ist, so dass es möglich ist, dass sie an dem IC-Modul anhaftet.
The information recording tag of Claims 1 or 2, wherein the empty portion that is adhesive-free is formed by a half cut of an adhesive layer to be allowed to adhere to the IC module.
Abstimmkapazitäten für IC-Modul in einer kontaktlosen IC Karte
Tuning capacitors for IC module in wireless IC card
IC-Modul nach Anspruch 1, bei dem die Umschaltschaltung (28) ein schaltbares Element aufweist, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus NMOS-Transistoren und PMOS-Transistoren besteht.
The integrated circuit module of claim 1 wherein the switching circuit (28) comprises a switchable element selected from a group comprising an NMOS transistor and a PMOS transistor.
IC-Karte (10) mit Plattenrahmen nach Anspruch 1, worin der IC-Träger (11) in etwa derselben Größe und derselben Form wie das IC-Modul (12) hergestellt ist.
The sheet-framed IC carrier (10) according to Claim 1, wherein said IC carrier (11) is produced in approximately the same size and the same shape as the IC module (12).
