Unter Verwendung eines importierten IGBT-Moduls und einer schnellen Erholungsdiode als Ausgangsleistungsvorrichtung hat die gesamte Maschine die Eigenschaften einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer Energieeinsparung und so weiter.
Using imported IGBT module and fast recovery diode as output power device, the whole machine has the characteristics of small size, light weight, energy saving and so on.
Im normalen Systemaufbau kommt es zu merklichen Streuinduktivitätswerten durch mehrere Faktoren: Neben der Kontaktierung im Inneren des IGBT-Moduls trägt dazu auch die Zuleitung zum Kondensator bei.
Noticeable stray inductances occur in a normal system configuration for several reasons, including the contacting inside the IGBT module and the feed line to the capacitor.
In Summe lassen sich durch Kombination des IGBT-Moduls mit dem neuen Zwischenkreiskondensator sehr kompakte Umrichter für xEV-Anwendungen oder den Einsatz als Industrie-Umrichter realisieren.
All in all, the combination of the IGBT module with the new link circuit capacitor enables the design of extremely compact inverters for xEV applications or for use as industrial inverters.
Die WR-Schränke werden von einem marktführenden Unternehmen des Niederspannungssektors geliefert und sind mit einem Rollensystem ausgestattet, das schnelles und einfaches Installieren/Austauschen des IGBT-Moduls ermöglicht.
Box Our inverter switchboards are equipped with a sliding system that allows easy installation/ maintenance of the main IGBT module.
Der Verlauf der Explosion eines IGBT-Moduls mittlerer Baugröße komplett ohne Eindämmmaßnahmen ist in den Abbildungen 1 und 2 dargestellt.
Die Dimensionierung von Kapazität 40 und/oder Widerstand 41 erfolgt derartig, daß durch die bewirkte Potentialteilung die DCB-Erdisolation der Chips des IGBT-Moduls wenig oder nur teilweise ausgeschöpft werden.
The capacitance 40 and/ or the resistor 41 so bring about a defined potential division between the IGBT chips and the radiator.
Muster des IGBT-Moduls FF1400R17IP4 aus der PrimePACK 3-Familie stehen ab dem 3. Quartal 2010 zur Verfügung. Der Serienstart ist für das 4. Quartal 2010 geplant.
Samples of the IGBT module FF1400R17IP4 of the PrimePACK 3 family will be available as of the 3rd quarter of 2010, while start of volume production is planned for the 4th quarter of 2010.
Die neue.XT-Technologie optimiert alle Verbindungen innerhalb eines IGBT-Moduls, die für die Lebensdauer und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Scienlab erfüllt diese Anforderungen durch den Einsatz eines wassergekühlten IGBT-Moduls mit kleiner Chip-Fläche.
To meet these requirements, Scienlab used a water-cooled IGBT with a small power semiconductor chip surface area.
