In den meisten Anwendungen werden IMS-Leiterplatten, zusammen mit einem thermischen Interface-Material (TIM/ Wärmeleitpaste), mittels Schrauben am Kühlkörper befestigt.
In most applications, IMS circuit boards, along with a thermal interface material (e.g. thermally conductive paste), are attached to a heat sink by screws.
Auf beiden Oberflächen wird Wärmeleitpaste oder ein anderes thermisches Interface-Material (TIM) in einer dünnen Schicht aufgetragen.
A thin layer of thermal grease, or other thermal interface material (TIM), is applied to each surface.
Überlicherweise wird die Leiterplatte durch ein thermisches Interface-Material (TIM) mit dem Kühlkörper verbunden.
Sie erfüllt damit höchste technische Anforderungen, die an ein Interface-Material gestellt werden.
Polyimidfolien können zudem auch als Interface-Material eingesetzt werden.
Das thermische „Interface-Material" TIM von Infineon bietet nicht nur den geringsten thermischen Widerstand, sondern erfüllt auch die höchsten Qualitätsstandards im Hinblick auf Lebensdauer und System-Zuverlässigkeit.
Infineon's thermal interface material TIM not only provides the lowest thermal resistance, it also fulfills the highest quality standards for power modules to achieve the longest lifetime and highest system reliability.
HTSP ist eine Wärmeleitpaste, vornehmlich für die Verwendung als Gap-Filler mit Interface-Material für den Einsatz überall dort, wo eine effiziente thermische Kopplung elektrischer Komponenten erforderlich ist.
SCTP is a thermal interface material for use where the efficient thermal coupling of electrical components is required.
