Die lasergestützte Vereinzelung belässt die fehlerhaften Bauteile im Leadframe.
The laser based separation leaves faulty components in the lead frame.
Nachfolgend kann der Leadframe in ein Kunststoffgehäuse oder anderes Kapselungsmittel eingeformt werden.
Subsequently, the lead frame can be molded into a plastic housing or other encapsulant.
Mikro-Spritzgussteile, Kleinteile und Leadframe Teile.
Micro mold, small mold and lead frame.
Je dünner der Leadframe im Modul, desto sicherer das Endprodukt.
The thinner the lead frame in the module, the more secure the final product.
Der neue Leadframe von Heraeus erreicht eine Dicke von nur 35 Mikrometern.
Heraeus' new lead frame reaches a thickness of just 35 micrometers.
Die Kontaktfahnen (4) sind dabei in vorteilhafter Weise Teile eines Leadframe.
The contact strips (4) are preferably parts of a lead frame.
Bei einem Leadframe kann es sich um eine Metallstruktur innerhalb einer Chippackung handeln, die zum Tragen von Signalen vom elektronischen Chip nach außen und/oder umgekehrt gestaltet ist.
In a lead frame may be a metal structure within a chip package which is for carrying signals from the electronic chip to the outside and/ or vice versa designed.
Zur elektrischen Verbindung dieser beiden Bestandteile dient ein Leadframe (1).
A lead frame (1) serves as the electrical connection for these two components.
Der Leadframe wird anschließend ausgestanzt und die entstehenden Anschlussfahnen bei Bedarf anwendungsgerecht gebogen. Branchen Automotive
The lead frame is then punched out and the created jumper lugs are then bent as required by the application.
Es wird eine Chipkarte mit einer Halbleiterchip (2)-Leadframe (3)-Kombination betrachtet.
The invention concerns a chip card with a semiconductor chip (2) - lead frame (3) combination.
Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleitergrundkörper (1) vor dem Einbringen in den Leadframe (3, 4) unter Ausnehmung der optisch aktiven Elemente mit einem Polyimid beschichtet wird.
Method according to one of the preceding claims, characterised in that the semiconductor base body (1) is coated, with the exception of the optically active elements, with a polyimide prior to introduction into the lead frame (3, 4).
Die Kontaktierung zwischen Leadframe (1) und Induktionsspule (3) wird im Gegensatz zu Lösungen des Standes der Technik wesentlich vereinfacht.
In contrast to solutions in prior art, the contact between the lead frame (1) and induction coil (3) is much simpler.
Gehäuse für Halbleiterchip in Form eines Kunststoffrahmens, der ein Leadframe mit Kontaktflächen enthält, für Spannungen von nicht mehr als 1000 V
Semiconductor chip housing in the form of a plastic frame containing a lead frame equipped with contact pads, for voltages of not more than 1000 V