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module with integrated
Halbleiterchip und elektronischer Modul mit integrierten Oberflächeverbindungen/Bauelementen und Herstellungsverfahren dafür
Semiconductor chip and electronic module with integrated surface interconnects/components and fabrication methods therefor
Das zum Patent angemeldete RJ45 Geräteanschlusssystem besteht aus RJ45 Modul mit integrierten Magnetics, Leiterplatten-Randverbinder und einem Schirmblech.
The RJ45 device connection system (patent pending) consists of an RJ45 module with integrated magnetics, PCB edge connector and a shield plate.
RJ45 Modul mit integrierten Magnetics,10/100 Mbit, geschirmt, IP67 durch Verwendung der Flansche V1, V4,Direkte Kontaktierung auf der Leiterplatte durch Verwendung von Metal Shield... Mehr
RJ45 module with integrated magnetics,10/100 Mbit, shielded, IP67 protection by using flanges V1, V4,direct connection to pc board by using the Metal Shield and PCB Edge Connector... More
RJ45 Modul mit integrierten Magnetics,10/100 Mbit, geschirmt, IP67 durch Verwendung der Flansche V1, V4,Direkte Kontaktierung auf der integrierten Magnetics,1 GBit, geschirmt, IP67 durch Verwendung der Flansche V1, V4,Direkte Kontaktierung auf der Leiterplatte durch Verwendung von Metal Shield und... More
RJ45 module with integrated magnetics,10/100 Mbit, shielded, IP67 protection by using flanges V1, V4,direct connection to pc board by using the Metal Shield and PCB Edge Connector... More Jack RJ45 THR Modul Magnetics 1 Gbit
Modul mit integrierten optischen Wellenleitervorrichtungen und deren Herstellungsverfahren
Optical waveguide device integrated module and method of manufacturing the same
Aufgestapelter Modul mit integrierten Standardschaltungschips.
Stacked module using standard integrated circuit chips.
Mehrwege-Stromschienenverbinder für Modul mit integrierten Schaltungen
Multi-path bar bond connector for an integrated circuit assembly
Modul mit integrierten passiven Bauelementen mit einem elektronischen Bauelement nach Anspruch 13 oder 14.
A module comprising integrated passive components including an electronic component as claimed in Claim 13 or 14.
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