Halbleiterlasermodul nach Anspruch 1, mit weiterhin einer Modulpackung (21).
A semiconductor laser module according to claim 1, further comprising: a module package (21).
Verfahren und Werkstück zum Verbinden einer Dünnschicht mit der Oberfläche eines monolithischen elektronischen Moduls und damit verknüpfte Modulpackung
Method and workpiece for connecting a thin layer to a monolithic electronic module's surface and associated module packaging
Subträgerbaugruppe und damit verknüpfte Modulpackung
Modulpackung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass die genannten starten Lagen (1) wenigstens einen ersten internen Zwischenraum (12) enthalten, wobei der genannte erste Zwischenraum (12) das Kühlmittel enthält.
Modular packing according to claim 1, distinguished by the fact that said rigid layers (1) include at least one first inner interspace (12), said first interspace (12) containing coolant.
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