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Multi-Chip-Modul nach
Vertaling van "Multi-Chip-Modul nach" in Engels
The multi-chip module as claimed
Multi-chip module according
A multichip module according
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1, welche Anschlüsse Anschlussglieder enthalten.
The multi-chip module as claimed in claim 1, said terminals comprising lead members.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, welche Anschlüsse an Verdrahtungsleiter der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte gelötet sind.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 6, said terminals being soldered to wiring conductors of the thin-film multi-layer circuit board.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem ein Teil der Oberfläche des Trägers nicht vergrößert ist und in diesem Teil der Oberfläche des Trägers Anschlüsse zur Kontaktierung der Chips angeordnet sind.
Multi-chip module according to Claim 1 or 2, in which part of the surface of the carrier is not enlarged and connections for making contact with the chips are arranged in this part of the surface of the carrier.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 4, bei der mindestens eine elektronische Komponente mindestens teilweise oberhalb des Kondensators (32) angeordnet ist.
Multi-chip module according to Claim 4, in which at least one electronic component is arranged at least partially above the capacitor (32).
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 2, welche Anschlussglieder automatisierte Verbindungsanschlüsse enthalten.
The multi-chip module as claimed in claim 2, said lead members comprising automated bonding leads.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 2, welche Anschlussglieder Anschlussstifte enthalten, die sich von der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte vertikal erstrecken.
The multi-chip module as claimed in claim 2, said lead members comprising lead pins vertically extending from the main surface of the thin-film multi-layer circuit board.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei Verdrahtungsleiter der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte Fleckenbereiche enthalten, mit welchen die Anschlüsse verbunden sind.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 7, wiring conductors of the thin-film multi-layer circuit board comprising pad areas to which said terminals are connected.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 9, ferner enthaltend eine Abdeckung, die an der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte ausgebildet ist und die Schaltungselemente abdeckt.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 9, further comprising a cover which is formed on the main surface of the thin-film multi-layer circuit board and covers the circuit elements.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, ferner enthaltend eine Kühlstruktur, die an einer zweiten Oberfläche der Basisplatte entgegengesetzt zur ersten Oberfläche davon ausgebildet ist und die das Multi-Chip-Modul kühlt.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 10, further comprising a cooling structure which is formed on a second surface of the base board opposite to the first surface thereof and which cools the multi-chip module.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, welche Anschlüsse in Umfangsbereichen der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte angeordnet sind, so dass die Anschlüsse die Schaltungselemente umgeben.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 8, said terminals being located in peripheral areas on the main surface of the thin-film multi-layer circuit board so that said terminals surround the circuit elements.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 13, welches Modul auf einer Verdrahtungsplatte (18) angebracht ist, welche Schaltungselemente (14, 16) der Verdrahtungsplatte zugewandt sind, sie aber nicht berühren.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 13, said module being mounted on a wiring board (18), said circuit elements (14, 16) facing said wiring board but not contacting it.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1, bei dem die Größe des Kondensators durch die Geometrie der leitfähigen Schicht definiert ist.
Multi-chip module according to Claim 1, in which the size of the capacitor is defined by the geometry of the conductive layer.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 11, welche Verbindungsflecke (32A-5) eine Fläche haben, die größer als jene von Befestigungsteilen (34A) der Anschlüsse ist.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 11, said connection pads (32A-5) having an area being greater than those of attachment parts (34A) of said terminals.
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