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Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 12 bis 15, des weiteren mit einer Endversilberung oder Endvergoldung, um eine leitfähige Verbindung über die peripheren Löcher zwischen der Leiterplatte und dem Leiterrahmen bereitzustellen.
A multi-chip module according to any of claims 12 to 15, further comprising a silver or gold final plating to provide a conductive connection via the peripheral holes between the printed circuit board and the lead frame.
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei die Vielzahl von Fingern des Leiterrahmens (200) in bezug auf die Ebene des Leiterrahmens (200) gebogen ist.
A multi-chip module according to any of claims 12 to 14, wherein the plurality of fingers of said lead frame (200) are bent with respect to the plane of the lead frame (200).
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Elementarmodul eine Vielzahl von Chips umfasst, die durch das Zwischenverbindungsgitter miteinander verbunden sind.
Multichip module according to any one of the claims 1 to 3, characterized in that each elementary module has a plurality of chips connected to one another by means of the interconnection network.
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei die Leiterplatte des weiteren eine Mehrzahl von Positionierlöchern (605a - 605c) umfaßt, um die Leiterplatte an dem Leiterrahmen (200) anzuordnen und eine Anordnung aus Leiterplatte und Rahmen zu bilden.
A multi-chip module according to any of claims 13 to 16, wherein the printed circuit board further comprises a plurality of locating holes (605a-605c) for situating the printed circuit board on the lead frame (200) and forming a printed circuit board-frame assembly.
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