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Package Body
Vertaling van "Package Body" in Duits
Gehäusekörper
Verpackungskörper
Packungskörper
Package Body
Package Bodys
Paketrumpf
A semiconductor device as claimed in claim 1, characterized in that said package body is provided with a projection (73) on each of said major surfaces such that the projections protrude laterally.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäusekörper mit einem Vorsprung (73) auf jeder der Hauptflächen in solcher Weise ausgestattet ist, daß die Vorsprünge seitlich vorragen.
The pressure sensor of claim 1 wherein said package body includes a second opening (48) for receiving a second pressure to establish a differential pressure across said sensor die.
Drucksensor nach Anspruch 1, bei dem der Gehäusekörper eine zweite Öffnung (48) zur Aufnahme eines zweiten Druckes umfasst, um einen Druckunterschied über die Sensorplatte herzustellen.
A package as set forth in any preceding claim, wherein the or each end seal (21a, 21b) is a thermally fused end portion of the web of packaging material of which the package body is made.
Eine Verpackung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die oder jede Endversiegelung (21a, 21b) ein thermisch geschmolzenes Endteil des Gewebes des Verpackungsmaterials ist, aus dem der Verpackungskörper hergestellt ist.
IC package with electric conductor lines in dielectric package body.
IC-Gehäuse mit elektrischen Leitern in einem dielektrischen Verpackungskörper.
An integrated circuit package as claimed in claim 2 or claim 3, wherein the fan assembly (21) is secured to the package body (22;61).
Packung mit integrierter Schaltung nach Anspruch 2 oder Anspruch 3, bei der die Ventilatorbaugruppe (21) an dem Packungskörper (22; 61) angebracht ist.
An integrated circuit package as claimed in any preceding claim, wherein the package body (1;22;61;71) is formed from a ceramic material.
Packung mit integrierter Schaltung nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei der der Packungskörper (1; 22; 61; 71) aus einem keramischen Material gebildet ist.
The method of claim 8, wherein no electrical connection points are disposed on an exterior surface of said package body.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei sich keine elektrischen Verbindungspunkte an einer äußeren Fläche des Gehäusekörpers befinden.
The sealing apparatus according to anyone of the preceding claims, characterized by a sealing gas supply chamber (29) for housing said package body (2) and said lid (3).
Abdichtgerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß eine Abdichtgas-Zuführkammer (29) zum Aufnehmen des Gehäusekörpers (2) und des Deckels (3) vorgesehen ist.
The sealing method according to claim 16, characterized in that relative rotation between said package body (2) and said lid (3) is performed after said adhesive (10) starts melting.
Abdichtverfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß die relative Drehbewegung zwischen dem Gehäusekörper (2) und dem Deckel (3) durchgeführt wird, nachdem das Verbundmittel (10) zu schmelzen beginnt.
The sealing method according to anyone of the claims 12 to 18, characterized in that said lid (3) and said package body (2) are urged relative to each other by moving them relative to each other in a vertical direction.
Abdichtverfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 18, dadurch gekennzeichnet , daß der Deckel (39) und der Gehäusekörper (2) dadurch relativ gegeneinander gedrückt werden, daß diese relativ zueinander in vertikaler Richtung bewegt werden.
A semiconductor device as claimed in claim 1, characterized in that said plurality of support legs (65, 66) are provided as a unitary body with said package body (11).
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl der Abstützbeine (65, 66) als ein einheitlicher Körper mit dem Gehäusekörper (11) ausgebildet sind.
The package body (3, 20, 21; 201) of claim 6, wherein portions of the metallized layer (111) exposed in the openings (110b) of the plated Au layer (110) are coated with a ceramic material (11).
Der Gehäusekörper (3, 21; 201) nach Anspruch 6, wobei Abschnitte der metallisierten Schicht (111), welche in den Öffnungen (110b) der aufplatierten Au-Schicht (110) freiliegen, mit einem Keramikmaterial (11) beschichtet sind.
A method according to Claim 1 wherein the operative element (20) comprises a silicon die or semiconductor chip secured to a heat sink (18) secured to the package body (10).
Verfahren nach Anspruch 1, worin das operative Element (20) einen Siliciumchip oder Halbleiterchip umfaßt, der an einem Wärmeableiter (18) befestigt ist, der an dem Gehäusekörper (10) befestigt ist.
Synoniemen voor Package Body in het Engels
Woord & uitdrukking van de dag
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