Beispiel: Bei IPC Klasse 2 ist bis zu 90º Ausbruch des Lochs aus der Anschlussfläche erlaubt, bei IPC Leistungsklasse 3 muss der Restring bei Außenlagen mindestens 50µm, bei Innenlagen mindestens 25µm betragen.
For example: according IPC class 2 up to 90º breakout of hole from land is allowed, for IPC class 3 the annular ring has to be minimum 50µm for external layers and 25µm for internal layers.
Design-Hinweis Wenn der Restring in Ihrem Layout nicht unserer Spezifikation entspricht, passen wir den Bohrend-Durchmesser oder den Pad-Durchmesser an.
If the annular ring in your layout does not conform to our specification then we will adjust the finished hole size or the pad diameter.
Diese Schritt für Schritt Anleitung enthält eine detaillierte Beschreibung zur Anpassungsfunktion für den Restring.
This step by step guide includes a detailed description of the annular ring Auto-repair function.
Anmerkung: Die Regel für den minimalen Restring (Minimum-IAR) ist auf den Wert des Innenlagen-Restrings der Leiterbildklasse gesetzt.
Remarks: The minimum annular ring rule "Minimum-IAR" is set to the IAR value of the Pattern class.
Die neue Anpassungsfunktion analysiert den Restring, kennzeichnet die Abweichung, korrigiert die Via- Abweichung wo immer es möglich ist durch Reduzierung der Via-Lochdurchmesser.
The new Auto-repair function analyses the annular rings, flags the errors, and repairs via hole violations, where possible, by reducing the size of the via hole.
Die Innenlagen benötigen einen etwas größeren Restring um Fertigungstoleranzen auszugleichen.
The inner layer pads require a larger annular ring to accommodate any movement during bonding.
Durch jahrelange Erfahrung und hohe Positionierungsgenauigkeiten können hier bereits Designs mit 150 µm Pad-Größe und 50 µm Restring realisiert werden.
Thanks to years of experience and high positioning accuracy, designs with 150 μm pad size and 50 μm annular ring are already possible today.
Beachten Sie das wir für den Restring länglicher Löcher Erleichterungen erlauben (PCB Design Guidelines S.).