Stoffe mit Sputtern schälen manchmal ab, und ihre äußeren Schichten sind zerkratzt.
Fabrics with a sputtering sometimes exfoliate, and their outer layers are scratched.
Kontakt zwischen verschiedenen Komponenten können Reaktionen wie Sputtern verursachen.
Contact between different components can cause reactions such as sputtering.
Reaktive Gase werden auch zum Sputtern von Verbindungen verwendet.
Reactive gases are used to sputter compounds.
System zur Ionenplattierung mittels Sputtern nach irgendeinem der vorausgehenden Ansprüche, in welchem das zweite Target ein Magnetron mit einem Targetelement umfaßt.
A sputter ion plating system according to any preceding claim in which the second target comprises a magnetron with a target element.
Beim Sputtern treten eben diese Droplets nicht auf.
During sputtering, these droplets do not appear.
Die Kammer wird vakuumiert und das Sputtern automatisch gestartet.
The chamber will evacuate and sputtering will begin automatically.
Die Außenwand ist mit Glas mit oder ohne Sputtern verziert.
The outer wall is decorated with glass with or without sputtering.
Verbesserung zur Schichtbildung auf einem Substrat durch Sputtern.
Improvement in film-forming on substrate by sputtering.
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung durch Sputtern.
Method for producing a semi conductor device using sputtering.
Stark beschleunigte Ionen in einem Plasma ermöglichen Anwendungen wie Sputtern oder Ionenimplantation.
Accelerated fast ions in the plasma enable features like sputtering, ion implantation and heating.
Damit werden verschiedene Metallschichten durch Bedampfen oder Sputtern auf Halbleiter aufgebracht.
These machines enable various metal layers to be applied to semiconductors by vapor deposition or sputtering.
Dadurch lösen sich beim Sputtern keine Pulverpartikel aus dem Target.
As a result, no particles of powder are released from the target during sputtering.
Target zum reaktiven Sputtern sowie Verfahren zur Bildung eines Films unter Verwendung des Targets.
Target for reactive sputtering and film-forming method using the target.
