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Wafer Level
Vertaling van "Wafer Level" in Engels
wafer level
wafer-level
Somit können Bauelemente auch auf Wafer Level in hohen Leistungsbereichen charakterisiert werden.
Thus, devices can also be characterized at wafer level in high power ranges.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen neuen Aufbau für verkapselte Bauelemente anzugeben, welcher in einem einfachen Wafer Level Package(WLP)-Verfahren hergestellt werden kann.
Object of the present invention is therefore to provide a new structure for encapsulated components, which in a simple wafer level package (WLP) techniques can be produced.
Mit neuen Technologien wie Wafer Level Fan-Out oder Embedded PCB lassen sich im Bereich der Bauelementeherstellung künftig noch höhere Packungsdichten, mehr I/Os und weitere Kostenvorteile realisieren.
New technologies like wafer-level fan-out or embedded PCBs enable even higher packaging densities, more I/Os and lower costs in component manufacturing. The SIPLACE CA provides a precise and high-throughput solution for high-volume environments.
Infineon ist es nun gelungen, die Vorteile der Wafer Level Ball Grid Array-Technologie (WLB) - nämlich kostenoptimierte Produktion sowie verbesserte Leistungsmerkmale - um eine neue Technologie, embedded WLB (eWLB), zu erweitern.
Infineon has now succeeded in extending the benefits of Wafer-Level Ball Grid Array (WLB) technology - namely, cost-optimized production and enhanced performance features - by a new technology, embedded WLB (eWLB).
Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project Wafer realisieren, können die Kosten deutlich reduziert werden.
Costs can be significantly reduced by up to ten customers implementing individual fan-out wafer level packaging for their ICs or other components on a multi-project wafer.
Unsere Technologien für Wafer Level Packaging erfüllen die Anforderungen des neu aufkommenden dreidimensionalen Packaging.
In addition, our wafer level packaging technologies address emerging 3-D integrated circuit designs.
In den vergangenen fünf Jahren war SECAP eine Haupt-Informationsquelle für Verfahren zum Wafer Bumping und Wafer Level Packaging und führte weltweit zahlreiche Seminare durch.
For the past 5 years, SECAP has been the main source of information on wafer bumping and wafer level packaging technologies, hosting numerous seminars throughout the world.
Zur Applikation von Lotbällen im Druck- oder Ball Drop Verfahren auf Wafer Level verfügt AEMtec über manuelle und vollautomatische Anlagen.
AEMtec has manual and fully automated systems for the application of solder balls in the printing or ball drop process at wafer level.
Das Modell wurde speziell für Anwendungen im 3D-Packaging, Wafer Bumping und Wafer Level Packaging entwickelt, eignet sich jedoch im Prinzip für alle Belichtungen mit Geometrien zwischen 3 und 100 Mikrometern.
It is specifically designed for 3D Packaging, wafer bumping and wafer level packaging applications but can be used as well for other technologies where geometries in the range of 3 and 100 microns have to be exposed.
Mehr Funktionen eines Bauteils rücken vom PCB auf den IC, also zum Wafer Level.
More functions of a component move from the PCB to the IC, which is to the wafer level.
Die Packages werden im kürzlich von Infineon vorgestellten, innovativen embedded Wafer Level Ball Grid Verfahren (eWLB) gefertigt.
The packages will be produced on Infineon's pre-announced innovative embedded wafer level ball grid array technology (eWLB).
Ab 2004 durfte ich mit Herrn Stelzl im Rahmen eines Kundenprojektes im Bereich Wafer Level Packaging zusammenarbeiten.
From 2004 I was given the opportunity to work with Mr Stelzl as part of a customer project in the field of Wafer Level Packaging .
Im Rahmen einer strategischen Minderheitsbeteiligung beteiligte sich austriamicrosystems mit 30% an dem privaten US-Unternehmen FlipChip International, einem führenden Anbieter von IP und Produktionsleistungen für Wafer Level Packaging (WL-CSP). Die Investition in Höhe von USD 3,5 Mio.
austriamicrosystems completed a strategic minority investment of USD 3.5 million (EUR 2.5 million) for a 30% shareholding in US-based privately held FlipChip International, a leading provider of IP and production services for wafer level packaging (WL-CSP), in the third quarter.
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Synoniemen voor Wafer Level in het Duits
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