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the multi-chip module
the multichip module
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, ferner enthaltend eine Kühlstruktur, die an einer zweiten Oberfläche der Basisplatte entgegengesetzt zur ersten Oberfläche davon ausgebildet ist und die das Multi-Chip-Modul kühlt.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 10, further comprising a cooling structure which is formed on a second surface of the base board opposite to the first surface thereof and which cools the multi-chip module.
Elektronikmodul (50) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Multi-Chip-Modul (12) und die Instrumentierungsschaltung (14) einzeln in umspritzten Körpern (24, 34) eingeschlossen sind.
The electronic module (50) according to claim 4, characterized in that the multichip module (12) and the instrumentation circuitry (14) being individually encased in overmolded bodies (24,34).
Eine Anordnung nach Anspruch 3, wobei die äußeren Elektroden-Lötaugen angelötet sind an Anschlussflächen der anderen gedruckten Leiterplatine (1), wobei das Multi-Chip-Modul der anderen gedruckten Leiterplatine gegenüber oder senkrecht zu dieser angeordnet ist.
An assembly as claimed in Claim 3, wherein said outer electrode pads are soldered to lands of said another printed wiring board (1) with the multi-chip module face to face with or perpendicular to said another printed wiring board.
Eine Erweiterung des IC ist das Multi-Chip-Modul (MCM), die mehrere Düsen enthält; Wenn beispielsweise Sensoren und Schaltungen in einem einzigen Gehäuse untergebracht sind, werden die aber nicht auf einem einzigen Chip hergestellt werden.
An extension to the IC is the multichip module (MCM), which contains multiple dies; for example, when sensors and circuits are to be housed in a single package but which cannot be fabricated on a single die.
Das Multi-Chip-Modul umfaßt einen Träger (21) aus monokristallinem Silizium, dessen Oberfläche zumindest teilweise durch anodisches, elektrochemisches Ätzen in einem fluoridhaltigen, sauren Elektrolyten vergrößert ist.
The multi-chip module comprises a substrate (21) of monocrystalline silicon, whose surface is enlarged, at least in part, by anodic, electrochemical etching in a fluoride-containing acidic electrolyte.
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