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IGBT modules
Über den Aufbau eines Wechselrichters soll eine Minimierung seiner parasitären Induktivitäten zugunsten eines Verzichts von Zusatzbeschaltungen für die IGBT-Module, sowie trotz Kompaktbauweise eine gute Zugänglichkeit der Komponenten bei im übrigen geringem Montageaufwand erreicht werden.
An inverter is to be constructed so as to minimise parasitic inductances while dispensing with supplementary circuits for the IGBT modules and, despite compact construction, to make the components easily accessible with simple assembly.
EPCOS hat einen neuen PCC (Power Capacitor Chip) entwickelt, dessen Bus-Bar-Design für die IGBT-Module aller namhaften Anbieter ausgelegt ist.
EPCOS has developed a new PCC (power capacitor chip) with a busbar that fits the IGBT modules of all well-known suppliers.
Dadurch können PCCs direkt auf die IGBT-Module montiert werden.
This allows PCCs to be mounted directly onto the IGBT modules.
Die IGBT-Module wurden so konstruiert, dass sie zwischen Wechselrichtern und aktiv geregelten Netzwechselrichtern (AFEs, Active Front Ends) sowie zwischen Bewegungsrichtungen und Maschinen austauschbar sind
The IGBT modules have been designed to be interchangeable between inverters and Active Front Ends (AFEs) and between motions and machines
Von 4 A bis zu 1400 A in den Spannungsklassen von 600 V bis 1800 V. Die IGBT-Module werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt und verwenden Schlüsseltechnologien wie Sintern, Federkontakt- und Einpress-Technologie für einfache und schnelle Montage.
Starting from 4A to 1400A in voltage classes from 600V to 1800V, the IGBT modules are used in a variety of applications and feature key technologies such as sintering, spring or press-fit contacts for quick and easy assembly.
Denn so ist es möglich, dass die IGBT-Module bei Temperaturen betrieben werden, die sehr nahe an den zulässigen Höchstwerten liegen.
This enables IGBT modules to be operated at temperatures that are very close to the maximum permissible values.
Dafür hat TDK einen Wafer-basierten EPCOS Chip-NTC-Thermistor entwickelt, der direkt in die IGBT-Module embedded werden kann.
To solve these problems, TDK-EPC developed a wafer-based manufacturing process for EPCOS chip NTC thermistors (Figure 1).
Die IGBT-Module der NX-Serie von Mitsubishi bieten eine bessere Lastwechselfestigkeit (Wire Bond Fatigue) sowie eine mehr als 10-mal bessere Temperaturwechsellastfestigkeit (Solder Fatigue) als die bei früheren Modulen verwendete Technologie.
Mitsubishi NX-Series IGBT modules feature a high power cycling capability (wire bond fatigue) and more than a tenfold better thermal cycling capability (solder fatigue) in comparison with the previous module technology.
Geringerer Lagerbestand - Die IGBT-Module sind zwischen den aktiv geregelten Netzwechselrichtern (AFE, Active Front End), Wechselrichtern, Bewegungen und Maschinen austauschbar.
Reduced inventory - IGBT modules are interchangeable between Active Front Ends (AFEs), inverters, motions and machines.
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