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the solder balls
the solder spheres
the solder bumps
In gut durchdachten Anlagen zur Schablonenreinigung werden die Lotkugeln durch Zirkulationsfilter gefangen, was die Badlebensdauer beträchtlich erhöht.
In well-designed stencil cleaning equipment, the solder balls are caught in recirculation filters, greatly extending bath life.
Vor dem Platzieren werden die Lotkugeln des Austauschsensors mit Flussmittel benetzt. Hier erwiesen sich die von Finetech speziell gefertigten Dipping-Wannen als effiziente Lösung.
Prior to placement, the solder balls of the replacement sensor are wetted with flux and Finetech's specially manufactured dipping trays proved to be an efficient solution.
Array Reballing ist typischerweise dann nötig, wenn ein BGA auf der Bestücklinie fehlplatziert wurde, wenn der Lotpastendruck nicht erfolgreich war oder falls die Pads der Leiterplatte oxidiert sind und die Lotkugeln nicht vernünftig kontaktiert werden können.
Array reballing is typically necessary if the assembly line has misplaced the BGA grid array, if the solder paste printer has failed or if PCB pads have oxidized and the solder balls do not connect properly. Refurbished BGA
Das Auflösen des Flussmittels führt dazu, dass sich die Lotkugeln aus den Öffnungen der Schablone lösen.
Dissolving the flux allows the solder powder to release from the stencil aperture.
Das Bestückungsraster ist mit Durchgängen so ausgebildet, daß die Vorratskammer ein in der Positioniereinrichtung angeordnetes Bauteil verbindet, so daß die Lotkugeln auf das Bauteil gelangen können.
The assembly grid is designed with through-passages in such a way that the storage areas is connected with a component fitted in the positioning device, such that the soldering globules can be placed on the component.
Array-Reballing ist typischerweise dann nötig, wenn ein BGA auf der Bestücklinie fehlplatziert wurde, wenn der Lotpastendruck nicht erfolgreich war oder falls die Pads der Leiterplatte oxidiert sind und die Lotkugeln keinen Kontakt mehr finden.
Array reballing is typically needed when a BGA has been misplaced on the placement line, when solder paste pressure has not been sufficient, or when the pads of the circuit board are oxidized and there is no contact through the solder balls anymore.
Cybersolv C8882 löst den Flussmittelträger auf, sodass sich die Lotkugeln während des Wischreinigungsvorgangs des Druckers von der Schablone lösen.
Cybersolv C8882 dissolves the flux vehicle, which allows solder balls to release from the stencil during the stencil printer wipe sequence.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, - bei dem im Verfahrensschritt E) die Lotkugeln durch Inkontaktbringen der Füllungen mit einem Lotbad erzeugt werden.
Method according to one of Claims 1 to 13, - wherein the solder bumps are produced in method step E) by bringing the fillings in contact with a solder bath.
Cybersolv C8882 benetzt und löst die Flussmittel sehr schnell, die die Lotkugeln in der Paste binden.
Cybersolv C8882 wets and rapidly dissolves the flux that holds the solder spheres into a paste.
Eine innovative Kombination aus Flussmittel und feinen Lotpulvern von der W. C. Heraeus GmbH fixiert die Lotkugeln beim Verlöten und verhindert so ein Wegrollen vom Bauteil.
An innovative combination of flux and fine solder powder from W.C. Heraeus GmbH secures the spheres during the soldering process and prevents them from rolling off the component.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - bei dem im Verfahrenschritt E) eines der folgende Metalle und Metallegierungen für die Lotkugeln verwendet werden: - Sn, SnPb, SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn oder SnAg.
Method according to one of the preceding claims, - wherein one of the following metals and metal alloys are used for the solder bumps in method step E): - Sn, SnPb, SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn or SnAg.
Die Lotkugeln können durch Filterung oder über Auffangbecken im Dekanter entfernt werden.
The solder spheres may be removed using filtration or decant catch pans.
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