Vertaling van "die diskreten Komponenten" in Engels
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the discrete components
Dazu kommt noch der zusätzliche Zeitaufwand, um das vom Hersteller empfohlene Layout der Versorgungslagen und Leiterbahnen für die diskreten Komponenten sorgfältig zu reproduzieren.
In addition, there is still the burden of time to carefully reproduce the manufacturer's recommended layout of the power planes and traces for the discrete components.
Höhere Integrationsdichte Es wird eine Programmiertechnologie der neuen Generation angewendet, um die diskreten Komponenten zu reduzieren, um die Integrationsdichte zu stärken und die Ausfallrate zu verringern.
New generation programming technology is adopted to reduce the discrete components so as to strengthen the density of integration and reduce the breakdown rate.
Die diskreten Komponenten auf diesen gedruckten Schaltungsplatinen können von einigen Hundert bis zu Zehntausenden reichen, die alle auf einer einzigen gedruckten Schaltungsplatine montiert sind.
The discrete components on these printed circuit boards can range from a few hundred to tens of thousands, all assembled on a single printed circuit board.
Die diskreten Komponenten werden in Löcher eingesetzt, die durch die Leiterplatte gebohrt sind, und dann werden die Verbindungen zwischen den Komponentenleitungen und den Leiterplatten-Pads unter der gedruckten Leiterplatte verlötet.
The discrete components are inserted into holes bored through the circuit board and then the connections between the component leads and the circuit board pads are soldered beneath the printed circuit board.
Mehrlagige gedruckte Schaltungsplatine nach Anspruch 3, als zugehörig zu Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die diskreten Komponenten, die auf der ersten Seite befestigt sind, erste DRAM-Baueinheiten sind, und die diskreten Komponenten, die an den zweiten Befestigungskissen befestigt sind, zweite DRAM-Baueinheiten sind.
A multi-layer printed circuit board according to claim 3 as appendent to claim 2, characterised in that the discrete components mounted on said first side are first DRAM packages and the discrete components mounted on said second mounting pads are second DRAM packages.
Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die diskreten Komponenten mit der Schaltung mit metallisierten Spuren der Basiskarte verbunden sind.
A device as claimed in Claim 6, characterized in that discrete components are connected to the circuit of metallized tracks of the base plate.
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