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die halbleiterkomponente

Vertaling van "die halbleiterkomponente" in Engels

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the semiconductor component
Vorrichtung gemäß Anspruch 33, wobei die Halbleiterkomponente einen Transistor oder Mikrochip oder ähnliche elektronische Komponenten, ausgeschlossen Gleichrichterdioden, umfaßt.
An apparatus according to claim 33, wherein the semiconductor component comprises a transistor or microchip or similar electronic components excluding rectifying diodes.
2.2 Dazu wird ein erster integriert optischer Wellenleiter, an den die Halbleiterkomponente anzukoppeln ist, in einen zweiten größeren Wellenleiter eingebettet, an den die Monomode-Faser anzukoppeln ist.
2.2 For this purpose, a first integrated optical waveguide to which the semiconductor component is to be coupled is embedded in a second, larger waveguide to which the monomode fibre is to be coupled.
Die Halbleiterkomponente basiert auf bekannten Triphenylaminderivaten, während der hydrophile Block aus Polystyrolsulfonat mit seinen einzigartigen Koordinations- und Katalyseeigenschaften besteht.
The semiconductor component is based on well-known triphenylamine derivatives, while the hydrophilic block comprises the polystyrene sulfonate which features unique coordination and catalytic characteristics.
Steuerschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterkomponente (2) ein IGB-Transistor ist.
A control circuit according to claim 1 or 2, characterized in that the semiconductor component (2) is an IGB transistor.
Das Verfahren gemäß Anspruch 26, wobei die Halbleiterkomponente einen Transistor umfasst.
The method as recited in Claim 26 wherein the semiconductor component comprises a transistor.
Halbleitervorrichtung, umfassend ein Substrat mit mindestens einer darauf montierten Halbleiterkomponente, wobei die Halbleiterkomponente durch eine Schicht der wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung nach Anspruch 1 an einer Komponentenmontagefläche des Substrats befestigt ist.
A semiconductor apparatus comprising a substrate having at least one semiconductor component mounted thereon, wherein said semiconductor component is fixed to a component-mounting surface of said substrate via a layer of the heat curable adhesive composition according to claim 1.
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Synoniemen voor die halbleiterkomponente in het Duits

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