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first semiconductor chip
Dadurch ist es vorteilhaft möglich, Kontakte über die Gehäuseränder außerhalb der Fläche des ersten Halbleiterchips zu einer Oberseite des Gehäuses zu führen.
Thereby, it is advantageously possible to guide contacts on the housing margins outside the area of the first semiconductor chip to an upper surface of the housing.
Das Halbleiterbauelement gemäß der vorliegenden Erfindung zum Lösen der oben beschriebenen Aufgabe enthält ein Chiplaminat, das durch Zusammenlaminieren eines ersten Halbleiterchips und eines zweiten Halbleiterchips gebildet ist.
The semiconductor device according to the present invention for achieving the object described above, includes a chip laminate which is formed by laminating a first semiconductor chip and a second semiconductor chip.
Gemäß der vorliegenden Erfindung sind der erste Halbleiterchip und der zweite Halbleiterchip zusammenlaminiert, sodass die schaltungsbildende Schicht des ersten Halbleiterchips der schaltungsbildenden Schicht des zweiten Halbleiterchips zugewandt ist.
According to the present invention, the first semiconductor chip and the second semiconductor chip are laminated together, so that the circuit-forming layer of the first semiconductor chip, the circuit-forming layer of the second semiconductor chip faces.
Halbleiterbauelement nach Anspruch 6, bei dem die Harzschicht (108) auf dem ersten Halbleiterchip (110) in einer Zone ausgebildet ist, die eine Zone des ersten Halbleiterchips vermeidet, auf den der zweite Halbleiterchip (104) gestapelt ist.
The semiconductor device according to claim 6, wherein the resin layer (108) on the first semiconductor chip (110) is formed in a region avoiding a region of the first semiconductor chip on which the second semiconductor chip (104) is stacked.
Verfahren nach Anspruch 4, bei dem der Schritt des Lieferns des Stroms digitaler Bits das Liefern eines seriellen Bitstroms durch einen Einzelstift (244) des ersten Halbleiterchips (240) umfasst.
The method as recited in claim 4, wherein the step of providing the stream of digital bits includes providing a serial bit stream through a single pin (244) of the first semiconductor chip (240).
Durch Kontaktlöcher (6) in der gedünnten Planarisierungsschicht (50) können Kontaktflächen (3) des ersten Halbleiterchips (1) von außen kontaktiert werden.
Contact surfaces (3) of the first semiconductor chip (1) can be outwardly contacted by contact holes (6) in the thinned down planarisation layer (50).
Folglich wird während der Laminierung des ersten Halbleiterchips und des zweiten Halbleiterchips die andere Oberfläche des zweiten Halbleiterchips, auf der die schaltungsbildende Schicht nicht gebildet wurde, so festgehalten, dass zuerst der zweite Halbleiterchip auf das Halbleiterbauelement auflaminiert wird.
Accordingly, during lamination of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip, the other surface of the second semiconductor chip on which the circuit-forming layer was not formed, is fixed so that first the second semiconductor chip is laminated on the semiconductor device.
Die ermittelten Werte (115,116) der Kenngröße des ersten Halbleiterchips (125) und des zweiten Halbleiterchips (127) werden mit einem vorgegebenen Referenzwert verglichen, um einen vorgegebenen Zustand des RFID-Transponders (100) zu ermitteln.
The determined values (115,116) of the key characteristics of the first semiconductor chip (125) and the second semiconductor chip (127) are compared to a predefined reference value in order to determine a predefined state of the RFID transponder (100).
Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung nach Anspruch 14, wobei in dem fünften Schritt Vergießen des ersten Halbleiterchips gleichzeitig mit dem Vergießen des zweiten Halbleiterchips mit Harz ausgeführt wird.
A semiconductor device producing method according to Claim 14, wherein at said fifth step, sealing said first semiconductor chip with resin is simultaneously conducted with sealing said second semiconductor chip with resin.
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