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pattern layers

Vertaling van "pattern layers" in Duits

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Musterschicht
Leiterbahnstrukturschichten
Musterschichten
Method according to any of the preceding claims, characterized in that the local etching of the first (5) and second (18) pattern layers is plasma etching.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die lokale Ätzung der ersten (5) und zweiten (18) Musterschicht eine Plasmaätzung ist.
Method according to any of the preceding claims, characterized in that the first (5) and the second (18) pattern layers are layers of polycrystalline silicon, or metal, or nitride or silicon, or silica, or HiK material.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (5) und die zweite (18) Musterschicht Schichten aus polykristallinem Silicium oder Metall oder Nitrid oder Silicium oder Siliciumdioxid oder Material des Typs HiK bzw. mit hoher dielektrischer Konstante sind.
The pads and through vias on the board penetrate the entire board and establish electrical connections with different conductive pattern layers, so the system has an abstract layer - multiple layers.
Die Pads und Durchkontaktierungen auf der Platine durchdringen die gesamte Platine und stellen elektrische Verbindungen mit verschiedenen Leitungsmusterschichten her, sodass das System eine abstrakte Schicht aufweist - mehrere Schichten.
A balun in accordance with one of claims 1 to 3, wherein said main line is disposed across said plural conductor pattern layers.
Balun nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Hauptleitung über die Vielzahl von Leitermusterschichten angeordnet ist.
A method according to claim 3 characterized in that the code is stored on the pattern layers by programmably masking a designated area of said pattern layer.
Ein Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Code auf den Strukturschichten gespeichert wird, indem ein gekennzeichnetes Gebiet der Strukturschicht programmierbar maskiert wird.
A plasma display device (10) according to claim 3, wherein the multi-layer printed circuit board includes 4 or more than 4 conductor pattern layers.
Plasmaanzeigevorrichtung (10) nach Anspruch 3, bei der die mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte 4 oder mehr als 4 Leitermusterschichten enthält.
According to the method, in particular adhesive foils are used when manufacturing a laminate with one or a plurality of conductive pattern layers, one or more adhesive layers and possibly protective or cover layers.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Gedruckten Schaltungen in starrer oder starrflexib- ler Mehrlagentechnik, wonach bei der Herstellung eines Laminats mit einer oder mit mehreren Leiterbildschich- ten, einer oder mehrerer Klebemittelschichten und gegebenenfalls Schutz- oder Deckschichten, insbesondere Klebefolien verwendet werden.
The noncontact IC card (10; 30, 40) according to claim 1, further comprising: pattern layers (57, 57b) on outer sides of said card substrate (41) and said protective layer (46a, 46b).
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 1, weiters umfassend: Musterschichten (57, 57b) auf Außenseiten des Kartensubstrats (41) und der Schutzschicht (46a, 46b).
Multi layer: The pads and penetrating vias on the circuit board must penetrate the entire circuit board and establish electrical connections with different conductive pattern layers.
Mehrschichtig: Die Kontaktstellen und Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte müssen die gesamte Leiterplatte durchdringen und elektrische Verbindungen mit verschiedenen Leitungsmusterschichten herstellen.
A process for producing a printed-wiring board according to Claim 21, wherein said additional insulating layer is formed by a photolithography process with a photomask to match a pattern of the overlapping-intended portion of wiring pattern layers in the lower wiring pattern layer.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte gemäß Anspruch 21, wobei die zusätzliche Isolierungsschicht durch ein Fotolithographieverfahren mit einer Fotomaske gebildet wird, um eine Struktur des zum Überlappen vorgesehenen Bereiches der Leiterbahnstrukturschichten in der unteren Leiterbahnstrukturschicht abzugleichen.
A process for producing a multi-layer printed-wiring board (1) according to Claim 20, wherein before laying the wiring pattern layers one over another, an additional insulating layer is preliminarily formed on an overlapping-intended portion of wiring pattern layers in a lower wiring pattern layer.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 20, wobei vor dem Übereinanderlegen bzw. übereinander Anordnen der Leiterbahnstrukturschichten eine zusätzliche Isolierungsschicht vorher auf einem zur Überlappung vorgesehenen Bereich der Leiterbahnstrukturschichten in einer unteren Leiterbahnstrukturschicht gebildet wird.
A multi-layer printed-wiring board according to Claim 7, wherein a connecting portion of the wiring pattern layers has a junction portion which is formed by partially effecting such electroless plating as to bestride the electrically conductive layers of the respective wiring pattern layers.
Mehrschichtige Leiterplatte gemäß Anspruch 7, wobei ein Verbindungsbereich der Leiterbahnstrukturschichten einen Anschlussbereich aufweist, welcher durch teilweises Bewirken eines solchen stromlosen Abscheidens gebildet ist, um die elektrisch leitfähigen Schichten der entsprechenden Leiterbahnstrukturschichten zu überbrücken.
A multi-layer printed-wiring board according to Claim 6, wherein connection between the wiring pattern layers is made in an intersecting portion or an abutting portion of the wiring pattern layers.
Mehrschichtige Leiterplatte gemäß Anspruch 6, wobei eine Verbindung zwischen den Leiterbahnstrukturschichten in einem Überschneidungsbereich oder einem angrenzenden Bereich der Leiterbahnstrukturschichten hergestellt ist.
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Synoniemen voor pattern layers in het Engels

Woord & uitdrukking van de dag
Afbeelding van de dag
hand fan: device waved to create airflow for cooling
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