Vertaling van "Grid Array" in Frans
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Verfahren zur Herstellung einer Ball Grid Array Leiterplatine mit ausgezeichneter Wärmeableitung und Leiterplatine
Méthode de production d'un circuit imprimé du type ball grid array ayant une excellente diffusion thermique et son procédé de fabrication
Verpackung für Leistungshalbleiter mit Kugelraster (sogenanntes Ball Grid Array oder BGA)
Boîtier pour semiconducteur de puissance à réseau de billes (dit Ball grid array ou BGA)
Eine zunehmende Anzahl von Bausteinen werden mit BGA-Gehäuse geliefert (BGA = Ball Grid Array).
Un nombre croissant de composants sont fournis en boîtier BGA (Ball Grid Array).
Zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen oder integrierten Schaltungen in der Gehäusebauform BGA (Ball Grid Array) erweitert die Fischer Elektronik ihr umfangreiches Produktangebot um weitere Kühlkörperlösungen.
Pour la dissipation thermique des composants électroniques ou des circuits intégrés dans la conception de boîtier BGA (Ball Grid Array), Fischer Elektronik élargit sa vaste gamme d'autres solutions de dissipation thermique.
Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 15, zum Nachpressen der Chips in einer Linie zum Herstellen von Chip Scale Packages (CSP's), insbesondere von Ball Grid Array (BGA's).
Utilisation d'un dispositif selon l'une des revendications 5 à 15 pour recomprimer les puces dans une chaíne de fabrication de boítiers CSP (Chip Scale Package), en particulier des boítiers BGA (Ball Grid Array).
PGA ist kurz für Pin Grid Array, und diese Prozessoren haben Pins, die in einen Sockel gesteckt werden.
PGA est court pour pin Grid Array, et ces Processeurs ont des broches qui sont insérées dans un Socket.
"Ball grid array" Verpackung
Boîtier du type "ball grid array"
Kontaktanordnung nach Anspruch 1, worin die genannten Anschlusskontakte (6) in einem land grid array (LGA) angeordnet sind.
Dispositif de contact selon la revendication 1, caractérisé en ce que les bornes (6) sont disposées selon un land grid array (LGA).
Das erfindungsgemässe Pad Grid Array kann mit einem feinen Raster von beispielsweise 250 mu m realisiert werden.
Le groupement de plages de connexion en grille selon l'invention peut être réalisé selon une matrice fine de, par exemple, 250 mu m.
Wenn das Design die Verwendung von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) mit hoher Dichte erfordert, muss die Mindestanzahl von Routingschichten berücksichtigt werden, die für die Verdrahtung dieser Geräte erforderlich sind.
Si la conception nécessite l'utilisation de composants de réseau à grille à bille haute densité (BGA), le nombre minimal de couches de routage requises pour le câblage de ces dispositifs doit être pris en compte.
Ultrabreitbandige "Ball Grid Array" - Verpackung
Boîtier du type "BGA" à signal ultra-large band
Leiterplatten werden zunehmend dicht bestückt und der Zugang zu den Pins unter vielen Packages wie bspw. Ball Grid Array (BGA) ist praktisch unmöglich.
Les circuits imprimés (PCB) sont de plus en plus denses et l'accès aux broches sous de nombreux types de boîtiers - tels que les BGA - est pratiquement impossible.
Ball grid array Gehäuse mit geringem Spannungsabfall und hoher thermischer Leistung
Boîtier de grille matricielle à billes à faible chute de tension et à hautes perfomances thermiques
