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module semi-conducteur
module à semiconducteur
module à semi-conducteurs
module semiconducteur
MODULE DE SEMICONDUCTEUR
Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Halbleitermodul, das das Gehäuse verwendet
Boítier pour des éléments semi-conducteurs et module semi-conducteur utilisant le boítier
Kühlvorrichtung sowie Halbleitermodul mit einer solchen Kühlvorrichtung
Dispositif de refroidissement et module à semi-conducteurs avec un tel dispositif de refroidissement
HALBLEITERMODUL MIT GESTAPELTEN HALBLEITERBAUTEILEN UND ELEKTRISCHEN VERBINDUNGSELEMENTEN ZWISCHEN DEN GESTAPELTEN HALBLEITERBAUTEILEN
MODULE À SEMI-CONDUCTEURS POURVU DE COMPOSANTS SEMI-CONDUCTEURS EMPILÉS ET D'ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUES SITUÉS ENTRE LES COMPOSANTS SEMI-CONDUCTEURS EMPILÉS
Halbleitermodul mit einer Mehrzahl von abtrennbaren Halbleiterbauteilen
Halbleitermodul mit einem Halbleiter-Sensorchip und einem Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zu dessen Herstellung
Module à semiconducteur avec un capteur à semiconducteur et un empaquetage en plastique et son procédé de fabrication.
Halbleitermodul mit aktiven Vorrichtungen, die in Substrathöhlungen angeordnet sind.
Module semi-conducteur comprenant des dispositifs actifs disposés dans des cavités d'un substrat.
Monolitischer Halbleitermodul mit Lawinendiode und Anpassungsschaltungen für Hochfrequenzanwendungen und entsprechendes Verfahren zum Herstellen.
Module semi-conducteur monolithique à diode à avalanche munie de circuits d'adaptation aux applications en hyperfréquence, et procédé de fabrication correspondant.
Halbleitermodul, dieses verwendenter Leistungswandler und seine Herstellung
Module semi-conducteur, convertisseur à haute prestation utilisant le meme et méthode de fabrication associée
Halbleitermodul nach Anspruch 1, wobei, falls der Endabschnitt des Hauptstromeingabeanschlüsses (3a, 3b, 3c) unterteilt ist, jedes abgeteilte Teil zur Verbindung mit einer jeweiligen externen Schaltung angepasst ist.
Module à semiconducteur selon la revendication 1, dans lequel si la portion d'extrémité de ladite borne d'entrée de courant principal (3a, 3b, 3c) est divisée, chaque partie divisée est conçue pour le raccordement à un circuit extérieur respectif.
Halbleitermodul nach Anspruch 8, ferner umfassend ein zweites Stützelement (24), das an der Metallplatte (15A) befestigt ist und auf der Rückoberfläche des ersten Stützelements (11) anhaftet.
Module à semiconducteur selon la revendication 8, comprenant en outre un second élément de support (24) qui est fixé à la plaque en métal (15A) et qui est collé sur la surface arrière du premier élément de support (11).
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