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A ball grid array
Vertaling van "A ball grid array" in Duits
Ball-Grid-Array-Träger
A ball grid array for arranging electronic components on circuit boards which comprises a solder alloy as claimed in any one of claims 1 to 7.
Kugelgitterarray zur Anordnung von elektronischen Komponenten auf Schaltplatinen, die eine Lötmittellegierung nach einem der Ansprüche 1 bis 7 umfasst.
A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits.
BGA | Kugelgitteranordnung Ein Ball Grid Array ist eine Art Gehäuse zur Oberflächenmontage, das für integrierte Schaltungen verwendet wird.
The information processing apparatus according to claim 2 wherein said controlling unit is a ball grid array.
Informationsverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Steuerungseinheit ein Ball-Grid-Array ist.
Method of producing a ball grid array type printed wiring board having excellent heat diffusibility and printed wiring board
Verfahren zur Herstellung einer Ball Grid Array Leiterplatine mit ausgezeichneter Wärmeableitung und Leiterplatine
The method of claim 7 or 8, wherein the integrated circuit package comprises a ball grid array.
Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, bei dem der integrierte Schaltkreis eine Kugelrasteranordnung umfasst.
Electronic component as claimed in claim 31, characterised by a ball grid array (8) on the line contacts.
Elektronisches Bauteil gemäß Anspruch 31, gekennzeichnet durch ein Ball Grid Array (8) an den Leitungskontakten.
The electrical connector according to claim 1, characterized in that said connector is a ball grid array connector.
Elektrischer Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbinder ein Kugelgittermatrixverbinder ist.
The method of claim 16 wherein the part is a ball grid array (70).
Verfahren nach Anspruch 16, bei dem das Bauteil eine Gitteranordnung (70) kugeliger Anschlüsse ist.
A solder joint according to claim 4, wherein said the bulk of the lead-free solder is in the form of a ball of a ball grid array.
Weichlötverbindung nach Anspruch 9, worin die Masse aus dem bleifreien Weichlot in Form einer Kugel einer Kugel-Gitter-Anordnung vorliegt.
A condition of a ball grid array (BGA) package after reflow where the corners turn up and away from the printed board laminate surface.
Ein Zustand eines Ball Grid Arrays (BGA) nach dem Reflowlöten, beim dem sich die Ecken des Gehäuses von der Leiterplattenoberfläche weg nach oben wölben.
A structure according to claim 1, wherein said integrated circuit device is packaged in a ball grid array (BGA) package, and said BGA package is mounted on said first surface side of said first substrate (5, 13, 20).
Eine Anordnung nach Anspruch 1, wobei die integrierte Schaltungseinrichtung in einer Kugelgitteranordnung(ball grid array, BGA)-Packung gepackt ist, und die BGA-Packung auf der ersten Oberflächenseite des ersten Substrats (5, 13, 20) angebracht ist.
The PL family includes standard size boards, miniaturized boards and a Ball Grid Array (BGA) microchip.
Die PL-Serie umfasst Platinen in Standardgrößen, Miniaturplatinen sowie einen Ball Grid Array-(BGA)-Mikrochip.
The method of Claim 1 wherein said grid array assembly is a ball grid array assembly.
Verfahren von Anspruch 1, bei dem die genannte Gitteranordnungsbaugruppe eine Kugelgitteranordnungsbaugruppe ist.
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