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BGA components
Vertaling van "BGA components" in Duits
BGA-Bauteile
BGA-Komponenten
BGA-Bauteilen
Soldered BGA components can be examined regarding the correct homogeneous solder joints.
Gelötete BGA-Bauteile können auf korrekte homogene Lötstellen hin untersucht werden.
This technology is especially important when the printed circuit board contains BGA components.
Besonders wichtig ist dies oft, wenn BGA-Bauteile auf der Leiterplatte verbaut werden.
It can be used for effectively soldering various SMD and BGA components.
Sie kann für effektiv lötende verschiedene SMD- und BGA-Komponenten verwendet werden.
An infrared welding ERSA IR550 machine allowing welding and desoldering QFN and BGA components.
Eine Infrarot-Schweißmaschine ERSA IR550, die die Installation, das Schweißen und das Endlöten von QFN- und BGA-Komponenten ermöglicht.
The invention relates to a printed board for BGA components which is safe from delamination during soldering.
Es wird eine Leiterplatte für BGA-Bauteile vorgeschlagen, bei der eine Delamination beim Löten verhindert ist.
The inventive printed board comprises, in zones which are at least slots for BGA components, throughbores or milled passages in such a manner that the throughbores or milled passages are arranged below the BGA components.
Die erfindungsgemäße Leiterplatte weist in Bereichen, die zumindest Plätze für BGA-Bauteile sind, Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen in der Weise auf, dass die Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen unterhalb der BGA-Bauteile angeordnet sind.
For maximum fault coverage of BGA components, it is possible to analyse solder joints on various levels and to determine the wetting state.
Für eine maximale Fehlererkennung an BGAs besteht die Möglichkeit Lötstellen in verschiedenen Ebenen zu analysieren und den Benetzungszustand zu ermitteln.
In this way, void-reduced soldered joints can be made in a completely inert process environment, irrespective of whether this is with standard assemblies with BGA components or a DCB substrate for power electronics.
Auf diese Weise lassen sich voidreduzierte Lötstellen in einer komplett inerten Prozessumgebung herstellen, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugruppen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die Leistungselektronik handelt.
They are integrated into miniaturized housings as BGA components with up to 324 Pins, not allowing direct contacting to external instruments.
Sie sind in miniaturisierten Gehäusen als BGA (Ball Grid Array) mit bis zu 324 Pins integriert, welche keine direkte Kontaktierung mit externen Instrumenten zulassen.
Unlike BGA components, QFNs however do not provide a solder ball array for SMD assembly but have to be soldered to the assembly with their contact pads attached directly to the metalized body (lead frames).
Anders als BGA oder CSP bringen QFN und MLF kein eigenes Lotdepot mit, sondern werden direkt auf die Baugruppe gebracht, indem die Kontaktpads mit dem metallisierten Gehäuse (lead frame) verlötet werden.
The MINIOVEN 05 is a robust, compact table-top system designed for easy re-balling of BGA components and pre-bumping of QFN components.
Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bausteinen konzipiert wurde.
There are virtually no restrictions placed on applications: Metallic shielding plates and SMD connectors as well as sockets can also be processed as easily as large BGA components, small MLFs, sensitive LEDs or 01005 chips.
Den Anwendungen sind dabei kaum Grenzen gesetzt: Metallische Abschirmbleche und SMD-Stecker sowie Sockel lassen sich ebenso leicht bearbeiten wie große BGA Bauteile, kleine MLFs, empfindliche LEDs oder 01005-Chips.
The only components classified with the test result "voids" are U1100 and U1101 BGA components.
Die einzigen Bauelemente, die mit dem Prüfergebnis „Voids" klassifiziert wurden, sind U1100 und U1101.
Synoniemen voor BGA components in het Engels
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