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Bump components
Examples with "Bump components" and their translation in Duits
For example, suppose you have a map instanced for both the Diffuse and the Bump components.
Angenommen, Sie haben ein Map-Exemplar sowohl für die Streukomponente als auch für die Reliefkomponente erstellt.
Andere resultaten
Name the bump component of this material bumpy dents.
Benennen Sie die Reliefkomponente des Materials mit bumpy dents.
Drag the map button from the Diffuse component to the Bump component.
Ziehen Sie die Map-Schaltfläche von der Streufarbenkomponente auf die Reliefkomponente.
As for other kinds of texture baking, it creates a Shell material and applies that to the low-res object, with the Normals map assigned as the bump component.
Wie für andere Arten von Texturverbund wird ein Hüllenmaterial erstellt und dieses auf das Objekt mit niedriger Auflösung angewendet, wobei das Normalen-Map als Reliefkomponente zugewiesen ist.
Wire the Normal Bump map node to the Bump component of the Head material node.
Vernetzen Sie den Knoten des Normalen-Relief-Maps mit der Reliefkomponente des Materials Kopf.
Drag the bumpy dents map from the Bump component to the Diffuse Color component and choose Copy.
Ziehen Sie das Map bumpy dents von der Reliefkomponente auf die Streufarbenkomponente, und wählen Sie "Kopieren".
Method of manufacturing bump-component mounted body and device for manufacturing the same
Montierungsverfahren von höckerartigen Bauelementen auf einem Substrat und Vorrichtung zum Montieren derselben
Typically you assign it to a material's Bump component, Displacement component, or both.
In der Regel weisen Sie es der Komponente "Relief" oder "3D-Verschiebung" eines Materials oder beiden zu.
Mounting device and method of connecting miniaturized electronic components by bump connections.
Montagevorrichtung und Verfahren zum Verbinden von miniaturisierten elektronischen Bauteilen mittels Höckerverbindungen.
Wire the Bitmap to the Arch & Design material's Diffuse Color Map and Bump Map components.
Vernetzen Sie das Bitmap mit der Streufarben-Map- und Relief-Map-Komponente des Arch & Design-Materials.
Process of fabricating semiconductor unit employing bumps to bond two components.
Herstellungsverfahren für eine Halbleitereinheit, wobei Höcker zum Bonden von zwei Bauelementen verwendet werden.
Detachable tool for making electrically conductive bumps on electronic components
Abnehmbares Werkzeug zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Höckern auf elektronischen Bauelementen
In the Slate Material Editor, assign a Bitmap to the Bump Map component of the Plant Pot material node.
Weisen Sie im erweiterten Material-Editor der Relief-Map-Komponente des Knotens des Materials Plant Pot ein Bitmap zu.
Synoniemen voor Bump components in het Engels
Woord & uitdrukking van de dag
Afbeelding van de dag
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