Chip module according to one or more of claims 1 to 4, characterised in that a supporting frame extending along the periphery of the chip (22) is provided.
Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß längs der Peripherie des Chips (22) verlaufend ein Stützrahmen vorgesehen ist.
Chip module for installation in a chip card carrier
Chipmodul zum Einbau in einen Chipkartenträger
The invention concerns a chip module comprising at least one chip, preferably a store or processor, located on a circuit board.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Chip-Modul, bei dem mindestens ein Chip, vorzugsweise ein Speicher oder ein Prozessor, auf einer Leiterplatte angeordnet ist.
DI cards require a reliable connection between the antenna and the chip module.
DI-Karten erfordern eine zuverlässige Verbindung zwischen der Antenne und dem Chip-Modul.
World's first Java on a Chip module.
S|R DEPOT can be extended by the RFID Chip module.
S|R DEPOT kann optional um das RFID Chip Modul erweitert werden.
Chip module according to one or more of claims 1 to 4, characterised by a casting compound which connects the lateral faces of the chip (22) to a projection (49) of the chip carrier (21) protruding beyond the chip surface.
Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch einen die Seitenflächen des Chips (22) mit einem die Chipoberfläche überragenden Überstand (49) des Chipträgers (21) verbindenden Verguß.
Chip module according to Claim 10, characterized in that the thin insulating film (10) consists of a bonding material or adhesive material, the bonding or adhesive properties of which depend on the degree of a mechanical pressure applied.
Chipmodul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Isolationsfolie (10) aus einem Haft- bzw. Klebstoffmaterial besteht, dessen Haft- bzw. Klebeeigenschaften von dem Grad eines beaufschlagten mechanischen Druckes abhängen.
Chip module, in particular BGA package, with chip carrier for stress free solder connection to printed wiring board
Chipmodul, insbesondere BGA-Package, mit einem Interconnect zur stressfreien Lötverbindung mit einer Leiterplatte
Chip module according to Claims 1 to 3, characterized in that a carrier (11) of electrically insulating material is provided, in particular connected to the border region of the contact layer (2) and surrounding the semiconductor chip (7).
Chipmodul nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein insbesondere am Randbereich der Kontaktschicht (2) verbundener und den Halbleiterchip (7) umgebender Träger (11) aus elektrisch isolierendem Material vorgesehen ist.
Chip module according to one of Claims 1 to 5, characterized in that the soldering lug (12) is formed in a multiply angled shaping (16) of the outwardly offset contact element (4) provided with corresponding cutouts (16a).
Chipmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötansatz (12) in einer mit entsprechenden Ausschnitten (16a) versehenen, mehrfach abgewinkelten Ausformung (16) des nach außen abgestellten Kontaktelementes (4) ausgebildet ist.
Chip module according to Claim 1 or 2, characterized in that the elevation (23) is a frame carrier essentially running all around the chip.
Chipmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhebung (23) ein den Chip im wesentlichen vollständig umlaufender Rahmenträger ist.
Chip module according to Claims 1 to 9, characterized in that the thin insulating film (10) acts at the same time as a bonding layer or adhesive layer.
Chipmodul nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Isolationsfolie (10) gleichzeitig als Haft-bzw. Klebstoffschicht wirkt.