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Elemente enthaltendes Modul
Halbleiterelementmodul
Light emitting element module and printer head using the same
The light emitting element module as claimed in claim 4, wherein each of said light emitting elements comprises a light emitting diode.
Lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul wie in Anspruch 4 beansprucht, wobei jedes der lichtemittierenden Elemente eine Leuchtdiode aufweist.
The light emitting element module as claimed in claim 4, wherein said projecting portions and said recess portions are formed by cutting said board.
Lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul wie in Anspruch 4 beansprucht, wobei die vorstehenden Abschnitte und die Vertiefungsabschnitte durch Schneiden der Platte ausgebildet sind.
The light emitting element module as claimed in claim 4, wherein said chips are arranged on said board so that the confronting edge portions of adjacent chips are overlapped with each other in the vertical direction.
Lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul wie in Anspruch 4 beansprucht, wobei die Chips so auf der Platte angeordnet sind, dass die sich gegenüberstehenden Randabschnitte von benachbarten Chips einander in der Vertikalrichtung überlappen.
The light emitting element module as claimed in claim 13, wherein each of said light emitting elements selectively exhibits one of the light emitting function and the photosensing function by switching an application direction of a bias voltage to said chips.
Lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul wie in Anspruch 13 beansprucht, wobei jedes der lichtemittierenden Elemente durch Umschalten einer Anlegungsrichtung einer Vorspannung an die Chips wahlweise eine der Funktionen Leuchtfunktion und Fotosensorfunktion zeigt.
The light emitting element module as claimed in claim 1, wherein the surfaces of said plural chips which are located at the opposite side to said board are positionally displaced in the height direction of said chips alternately in the direction of the chip arrangement.
Lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul wie in Anspruch 1 beansprucht, wobei die Oberflächen der mehreren Chips, welche sich auf der der Platte gegenüberliegenden Seite befinden, in der Höhenrichtung der Chips abwechselnd in der Richtung der Chipanordnung positionsversetzt sind.
The light emitting element module as claimed in claim 2, wherein said chips have the same thickness, and a chip mount position in the height direction on said board is displaced between adjacent chips by at least the distance corresponding to the thickness of said chips.
Lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul wie in Anspruch 2 beansprucht, wobei die Chips dieselbe Dicke haben und eine Chipmontageposition in der Höhenrichtung auf der Platte zwischen benachbarten Chips um mindestens den der Dicke der Chips entsprechenden Abstand versetzt ist.
The light emitting element module as claimed in claim 4, wherein the length of each of said projecting portions in the chip arrangement direction is set to be shorter than the length of each of said chips in the chip arrangement direction.
Lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul wie in Anspruch 4 beansprucht, wobei die Länge eines jeden vorstehenden Abschnitts in der Chipanordnungsrichtung kürzer als die Länge eines jeden Chips in der Chipanordnungsrichtung eingestellt ist.
The light emitting element module as claimed in claim 1, wherein the light emitting element is mounted in a printer head as a light emitting element module.
Lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul wie in Anspruch 1 beansprucht, wobei das lichtemittierende Element als ein lichtemittierende Elemente enthaltendes Modul in einem Druckerkopf montiert ist.
PATTERN FORMING METHOD AND DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRIC CIRCUIT, DISPLAY ELEMENT MODULE AND LUMINOUS ELEMENT
STRUKTURAUSBILDUNGSVERFAHREN UND -EINRICHTUNG UND HALBLEITERBAUELEMENT, ELEKTRISCHE SCHALTUNG, ANZEIGEELEMENTMODUL UND LEUCHTELEMENT
An example of an Element module installation.
Ein Beispiel für eine Selbst-service installation bei AH.
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