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a second semiconductor chip
Vertaling van "a second semiconductor chip" in Duits
einen zweiten Halbleiterchip
In addition to the first embedded semiconductor chip, the electronic component on a second semiconductor chip, the semiconductor chip has contacts that are contacted with the first wiring layer electrically.
Zusätzlich zu dem ersten eingebetteten Halbleiterchip weist das elektronische Bauteil einen zweiten Halbleiterchip auf, der Halbleiterchipkontakte besitzt, die mit der ersten Umverdrahtungslage elektrisch kontaktiert sind.
A semiconductor element (10) is specified that comprises a first semiconductor chip (1a) and a second semiconductor chip (1b).
Es wird ein Halbleiterbauelement (10) angegeben, das einen ersten Halbleiterchip (1a) und einen zweiten Halbleiterchip (1b) umfasst.
The inventive electronic component comprises a first semiconductor chip (11) and a second semiconductor chip (17) that is arranged on a plastic material (13) within which the first semiconductor chip (11) is embedded.
Das elektronische Bauteil weist einen ersten Halbleiterchip (11) auf und einen zweiten Halbleiterchip (17), der auf einer Kunststoffmasse (13) angeordnet ist, in welche der erste Halbleiterchip (11) eingebettet ist.
The semiconductor device according to the present invention for achieving the object described above, includes a chip laminate which is formed by laminating a first semiconductor chip and a second semiconductor chip.
Das Halbleiterbauelement gemäß der vorliegenden Erfindung zum Lösen der oben beschriebenen Aufgabe enthält ein Chiplaminat, das durch Zusammenlaminieren eines ersten Halbleiterchips und eines zweiten Halbleiterchips gebildet ist.
A process as claimed in any one of claims 1-6, wherein said cap is a second package base (1') on which a second semiconductor chip (2) is mounted.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, bei dem die Abdeckung eine zweite Gehäusebasis (1') ist, auf der ein zweiter Halbleiterchip (2) befestigt ist.
According to the invention, a first semiconductor chip (1) and a second semiconductor chip (20) are interconnected face to face on a bonding surface (4).
Ein erster Halbleiterchip (1) und ein zweiter Halbleiterchip (20) werden face-to-face an einer Bondfläche (4) miteinander verbunden.
The invention relates to a power semiconductor assembly comprising a support (50), a first semiconductor chip (10) and a second semiconductor chip (20).
Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleiterbaugruppe mit einem Träger (50), einem ersten Halbleiterchip (10) und einem zweiten Halbleiterchip (20).
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