Examples with "area array packages" and their translation in Duits
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The substrate technologies developed allowed for a wide range of packaging options from inserted substrates into transfer-moulded packages to integrated MCM-L/D and MCM-M/D (M=metal) area array packages.
Die entwickelten Substrat-Technologien erlauben eine Vielzahl von Verpackungsoptionen von in Transfer-Modulen eingefügten Substraten bis zu integrierten MCM-L/D und MCM-M/D (M = Metall) Area-Array-Packages.
Andere resultaten
AREA ARRAY PACKAGE WITH NON-ELECTRICALLY CONNECTED SOLDER BALLS
BGA-VERPACKUNG MIT LÖTKUGELN, DIE NICHT ELEKTRISCH VERBUNDEN SIND
FOLDED TAPE AREA ARRAY PACKAGE WITH ONE METAL LAYER
The method for producing an electronic circuit device according to claim 1, wherein the semiconductor device is a semiconductor package having projecting electrodes in an area-array.
Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei dem das Halbleiterbauteil ein Halbleitergehäuse mit in einem Flächenarray hochstehenden Elektroden ist.
The method of Claim 1 further comprising providing an accepted board having a dimension on spaced opposite sides which is longer than one X-Y dimension of a finished grid array package and wherein the resultant longer areas attach the accepted board to the carrier strip.
Verfahren von Anspruch 1, das weiter umfaßt, eine akzeptierte Platte mit einer Abmessung auf beabstandeten gegenüberliegenden Seiten vorzusehen, die länger als eine X-γ-Abmessung einer fertiggestellten Gitteranordnungspackung ist, und wobei die resultierenden längeren Flächen die akzeptierte Platte an dem Trägerstreifen befestigen.
Ball Grid Array packages are used to permanently mount devices such as microprocessors.
BGA-Pakete werden verwendet, um Geräte wie Mikroprozessoren dauerhaft zu montieren.
The planar array package also provides better circuit performance.
Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package
Ball grid array Gehäuse mit geringem Spannungsabfall und hoher thermischer Leistung
Device packaged in a high interconnect density land grid array package having electrical and optical interconnects.
Vorrichtung gehäust in einem Kontaktrastergehäuse hoher Verdrahtungsdichte mit elektrischen und optischen Verbindungen.
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