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array package
Vertaling van "array package" in Duits
Kugelgitteranordnungs-Gehäuse
Land-Grid-Array-Einheit
Kugelmatrixgehäuse
The planar array package also provides better circuit performance.
Das Planar-Array-Paket bietet auch eine bessere Schaltungsleistung.
Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package
Ball grid array Gehäuse mit geringem Spannungsabfall und hoher thermischer Leistung
Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector
Mit thermischem und elektrischem Verbinder verbessertes Kugelmatrixgehäuse
Ball grid array package for an integrated circuit
Packung mit Lötballgitter für eine integrierte Schaltung
In order to have a holistic understanding of the different placement equipment, you need to know the main factors that affect the placement accuracy of the surface array package.
Montagegenauigkeit Um ein ganzheitliches Verständnis der verschiedenen Platzierungsgeräte zu erlangen, müssen Sie die Hauptfaktoren kennen, die die Platzierungsgenauigkeit des Surface Array-Pakets beeinflussen.
The ball grid array package is a type of housing shell, which is known in the prior art and enables a minimization of the size of the housing.
Das Kugelgitteranordnungs-Gehäuse ist ein Typ von Schalengehäuse, das im Stand der Technik bekannt ist und eine Minimierung der Größe des Gehäuses ermöglicht.
The method according to claim 1, wherein said electronic component part (9) is a pin grid array package.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei es sich bei dem elektronischen Bauelementteil (9) um eine Baugruppe mit Stiftgitteranordnung handelt.
However, since the pitch of the planar array package is not small (for example, flip chip less than 200 after reflow soldering, the dmp rate is at least 10 times better than conventional fine pitch technology.
Da der Abstand der planaren Array-Baugruppe jedoch nicht klein ist (z. B. ein Flip-Chip von weniger als 200 ist die Dmp-Rate nach dem Aufschmelzlöten mindestens zehnmal besser als die herkömmliche Feinpechtechnologie.
A ball grid array carrier as claimed in claim 10, wherein said vertical portion of said second plug means has a distal portion (52) which engages one of the remaining side edges of the uppermost ball grid array package.
Ball-Grid-Array-Träger nach Anspruch 10, bei dem der vertikale Abschnitt der zweiten Stopfenvorrichtung einen distalen Abschnitt (52) aufweist, der an einem der übrigen Seitenränder des obersten Ball-Grid-Array-Packens angreift.
By changing the positioning dynamics of the system and the search algorithm of the ball grid, for the surface array package, the system can achieve placement accuracy of 60and placement speed of more than 10,000pch under 4sigma.
Durch Ändern der Positionierungsdynamik des Systems und des Suchalgorithmus des Ballgitters kann das System für das Surface-Array-Paket eine Bestückungsgenauigkeit von 60 und eine Bestückungsgeschwindigkeit von mehr als 10.000 pch unter 4sigma erreichen.
The power delivery device of Claim 1 wherein the land grid array socket (430) is electrically coupled to a printed circuit board (460) and includes an integrated circuit device (410) mounted to a land grid array package (420).
Leistungszufuhrvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Land-Grid-Array-Sockel (430) elektrisch mit einer gedruckten Leiterplatte (460) gekoppelt ist und einen integrierten Schaltungsbaustein (410) aufweist, der an einer Land-Grid-Array-Einheit (420) angebracht ist.
The method of Claim 1 further comprising providing an accepted board having a dimension on spaced opposite sides which is longer than one X-Y dimension of a finished grid array package and wherein the resultant longer areas attach the accepted board to the carrier strip.
Verfahren von Anspruch 1, das weiter umfaßt, eine akzeptierte Platte mit einer Abmessung auf beabstandeten gegenüberliegenden Seiten vorzusehen, die länger als eine X-γ-Abmessung einer fertiggestellten Gitteranordnungspackung ist, und wobei die resultierenden längeren Flächen die akzeptierte Platte an dem Trägerstreifen befestigen.
The power delivery system of Claim 6 wherein the land grid array socket includes an integrated circuit device (410) mounted to a land grid array package.
Leistungszufuhrsystem nach Anspruch 6, wobei der Land-Grid-Array-Sockel einen integrierten Schaltungsbaustein (410) aufweist, der an einer Land-Grid-Array-Einheit angebracht ist.
Synoniemen voor array package in het Engels
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