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The digital receiver as set forth in Claim 11, further comprising first and second ball grid array packages for packaging said first and second chips.
Digitaler Empfänger nach Anspruch 11, wobei dieser Empfänger weiterhin ein erstes und ein zweites Ball Grid Array Package umfasst zum Enthalten des genannten ersten und zweiten Chips.
These three factors are interrelated, and most of the planar array packages require less placement accuracy than ICs with the same pitch QFP and SOP packages.
Diese drei Faktoren hängen miteinander zusammen, und die meisten planaren Array-Pakete erfordern eine geringere Bestückungsgenauigkeit als ICs mit gleichen QFP- und SOP-Paketen mit dem gleichen Abstand.
Many users' needs focus around BGA/CSP/Flip Chip, so information found here provides a general background, applicable not only to array packages, but also to the broader SMT Rework market.
Die Bedürfnisse der meisten Anwender drehen sich um BGA/CSP/FlipChip, deshalb bieten die hier zu findenden Informationen einen allgemeinen Überblick nicht nur über Array Packages, sondern den SMT Rework-Markt generell.
Ball Grid Array packages are used to permanently mount devices such as microprocessors.
BGA-Pakete werden verwendet, um Geräte wie Mikroprozessoren dauerhaft zu montieren.
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTION OF PIN GRID ARRAY PACKAGES FOR BENT LEADS
METHODE UND APPARAT ZUR INSPEKTION VON STIFTMATRIXGEHÄUSEN AUF VERBOGENE ANSCHLÜSSE
Method and apparatus for reworking ball grid array packages to allow reuse of functional devices
Verfahren und Vorrichtung zum Nacharbeiten von BGA-Baugruppen mit dem Ziel der Wiederverwendung funktioneller Geräte
The singulation engine (10) as recited in claim 11 wherein the singulated substrate parts correspond to ball grid array packages, QFN packages or photonic devices.
Die Singulationsmaschine (10) gemäß Anspruch 11, bei der die singulierten Substratteile Kugelrasterarraygehäusen, QFN-Gehäusen oder optoelektronischen Bauelementen entsprechen.
The substrate technologies developed allowed for a wide range of packaging options from inserted substrates into transfer-moulded packages to integrated MCM-L/D and MCM-M/D (M=metal) area array packages.
Die entwickelten Substrat-Technologien erlauben eine Vielzahl von Verpackungsoptionen von in Transfer-Modulen eingefügten Substraten bis zu integrierten MCM-L/D und MCM-M/D (M = Metall) Area-Array-Packages.
ENHANCED DIE-UP BALL GRID ARRAY PACKAGES AND METHOD FOR MAKING THE SAME
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