Prerequisite for a successful bonding process is extremely accurate and clean work.
Voraussetzung für einen erfolgreichen Klebeprozess ist genaues und äußerst sauberes Arbeiten.
This makes the adhesive bonding process virtually independent of layer thickness, humidity and ambient temperature.
Das macht den Klebeprozess nahezu unabhängig von Schichtdicke, Luftfeuchtigkeit und Umgebungstemperatur.
This project's aim is to find unknown mechanisms and investigate their influence on the bonding process.
Der Kern des Projektes besteht in dem Auffinden noch unbekannter Mechanismen sowie der Untersuchung ihres Einflusses auf den Bondprozess.
The selection of the right bonding process is a further success factor.
Die Wahl des geeigneten Bondprozesses ist ein weiterer Erfolgsfaktor.
He explained how sodium silicate enhances the bonding process in various materials.
Er erklärte, wie Natriumsilikat den Bindungsprozess in verschiedenen Materialien verbessert.
I prefer adopting pets that are already house-trained; it simplifies the bonding process.
Ich bevorzuge es, Haustiere zu adoptieren, die bereits stubenrein sind; das vereinfacht den Bindungsprozess.
These properties necessitate well controlled process parameters during the bonding process.
Diese Eigenschaften verlangen perfekt gesteuerte Prozessparameter während des Bondprozesses.
Our knowledge extends throughout the entire bonding process.
Correct surface preparation plays an important role in this stage of the bonding process.
Die richtige Oberflächenvorbereitung spielt in dieser Phase des Klebeprozesses eine wichtige Rolle.
The bonding process is activated within a very short time by targeting just the right temperature effect.
Durch eine gezielte Temperatureinwirkung wird der Klebeprozess binnen kürzester Zeit aktiviert.
Our offer includes high performance adhesives plus machine and software solutions to dynamically optimize the bonding process.
Unser Angebot umfasst Hochleistungsklebstoffe sowie Maschinen- und Softwarelösungen zur dynamischen Optimierung des Klebeprozesses.
They have outstanding adhesive strength, cure rapidly and thus accelerate the bonding process.
Sie besitzen eine außerordentlich hohe Klebekraft, binden physikalisch schnell ab und beschleunigen daher den Klebeprozess.
The terminals must be designed as pads on the semiconductor substrate for the solder or bonding process.
Die Anschlüsse müssen auf dem Halbleitersubstrat für den Löt- oder Klebeprozess als Pads ausgeführt sein.