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comprising a semiconductor substrate
Vertaling van "comprising a semiconductor substrate" in Duits
mit einem Halbleitersubstrat
umfassend ein Halbleitersubstrat
Semiconductor device comprising a semiconductor substrate bonded to a mounting means.
Halbleiteranordnung mit einem Halbleitersubstrat verbunden mit einem Träger.
Semiconductor integrated circuit comprising a semiconductor substrate and interconnecting layers.
Integrierte Halbleiterschaltung mit einem Halbleitersubstrat und Verbindungsschichten.
The invention relates to an integrated electronic circuit, comprising a semiconductor substrate and at least two inductors.
Die Erfindung betrifft eine integrierte elektronische Schaltung mit einem Halbleitersubstrat und wenigstens zwei Induktivitäten.
A base portion for a photonic light circuit of any one of claims 1 to 36 comprising a semiconductor substrate in which one or more hollow waveguide channels and a plurality of alignment slots to receive and align an optical component are formed.
Basisabschnitt für einen photonischen Lichtschaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 36 mit einem Halbleitersubstrat, in dem ein oder mehrere Hohlkernwellenleiterkanäle und mehrere Ausrichtungsschlitze gebildet sind zum Aufnehmen und Ausrichten einer optischen Komponente.
The invention relates to an integrated electronic circuit, comprising a semiconductor substrate (10), at least one inductor and at least one insulation area.
Die Erfindung betrifft eine integrierte elektronische Schaltungsanordnung mit einem Halbleitersubstrat (10), wenigstens einer Induktivität und mit wenigstens einem Isolationsgebiet.
Electrolysis support in accordance with claim 10, comprising a semiconductor substrate of a first type of conductivity and zones set in the substrate, having a second type of conductivity, opposed to the first type of conductivity.
Elektrolyseträger nach Anspruch 10 mit einem Halbleitersubstrat eines ersten Konduktivitätstyps und in das Substrat implantierten Zonen eines dem ersten Konduktivitätstyp entgegengesetzten zweiten Konduktivitätstyps.
A solid state image sensor comprising a semiconductor substrate (41;71;90;110), sensor components (43...
Festkörper-Bildsensor mit einem Halbleitersubstrat (41; 71; 90; 110), Sensorbauteilen (43...
A method for production of a solar cell (1), comprising a semiconductor substrate (2), is disclosed, the electrical contact of which is achieved on the back face of the semiconductor substrate.
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle (1) mit einem Halbleitersubstrat (2) vorgeschlagen, dessen elektrische Kontaktierung auf der Halbleitersubstratrückseite erfolgt.
The test apparatus as claimed in claim 3, further comprising a semiconductor substrate on which said plurality of summarizing units (160-1...
Prüfvorrichtung nach Anspruch 3, weiterhin aufweisend ein Halbleitersubstrat, auf dem die mehreren Zusammenfassungseinheiten (160-1...
The semiconductor device as set forth in any one of claims 1 to 6, further comprising a semiconductor substrate (12) on which said first and second compound semiconductor layers (14, 16) are formed one on another in the order of description.
Halbleiter-Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, ferner umfassend ein Halbleitersubstrat (12), auf dem die erste und zweite Verbindungshalbleiterschichten (14, 16) aufeinander in der Reihenfolge der Beschreibung gebildet sind.
Apparatus for polishing a semiconductor substrate (12) by chemical-mechanical polishing, said apparatus comprising a semiconductor substrate holder (20) according to one or more of the preceding claims, and a polishing pad (11).
Vorrichtung zum Polieren eines Halbleitersubstrats (12) durch chemisch-mechanisches Polieren, wobei die Vorrichtung folgendes umfaßt: einen Halbleitersubstrathalter (20) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche und ein Polierkissen (11).
A transistor as claimed in any preceding claim further comprising a semiconductor substrate interposed between said first layer and said back side terminal.
Transistor nach einem der vorgehenden Ansprüche, welcher weiters ein zwischen die erste Schicht und den Hinterseitenanschluß gelegtes Halbleitersubstrat enthält.
The invention relates to a semiconductor part comprising a semiconductor substrate (10) with a first oxide layer (14), a covering semiconductive layer (16) and a second oxide layer (18) arranged on top of the latter.
Der Halbleiterkörper weist ein Halbleitersubstrat (10) auf, auf welchem eine erste Oxidschicht (14), eine darüberliegende Halbleiterschicht (16) und eine wiederum darüberliegende zweite Oxidschicht (18) angeordnet ist.
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