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each semiconductor chip
Vertaling van "each semiconductor chip" in Duits
jeder Halbleiterchip
jedes Halbleiterchips
The support with the semiconductor layer sequence is singularized into the plurality of opto-electronic semiconductor chips, each semiconductor chip having at least one recess.
Der Träger mit der Halbleiterschichtenfolge wird in die Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterchips vereinzelt, wobei jeder Halbleiterchip zumindest eine Ausnehmung aufweist.
A method of fabricating a multi-chip package as claimed in claim 1 wherein each semiconductor chip (25) of the plurality of semiconductor chips (25) is encapsulated after the connecting step with a reworkable thermosetting epoxy (28).
Verfahren zum Herstellen eines Vielchipgehäuses nach Anspruch 1, bei dem jeder Halbleiterchip (25) aus einer Vielzahl von Halbleiterchips (25) nach dem Schritt des Verbindens mit einem wieder verarbeitbaren wärmeausgehärteten Epoxidharz (28) eingekapselt wird.
The isolated analog-to-digital converter system of any of claims 1-8, wherein each of the first and second analog-to-digital converters are on respective semiconductor chips, each semiconductor chip provided with silicon thermal meters, wherein the isolated analog-to-digital converter system is subject to a two-temperature factory calibration.
Isoliertes Analog-Digital-Wandlersystem nach einem der Ansprüche 1-8, wobei sich jeder des ersten und des zweiten Analog-Digital-Wandlers auf jeweiligen Halbleiterchips befindet, wobei jeder Halbleiterchip mit Silizium-Wärmemessern versehen ist, wobei das isolierte Analog-Digital-Wandlersystem einer Werkskalibrierung bei zwei Temperaturen unterzogen wird.
Each semiconductor chip of a chip stack is connected to the series of conductors of the carrier substrate by electric connections.
Jeder Halbleiterchip eines Chipstapels ist über elektrische Verbindungen mit den Leiterzügen des Trägersubstrates verbunden.
The semiconductor assembly according to any preceding claim, wherein each semiconductor chip has its active face attached to the circuit board with an adhesive.
Halbleiteranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die aktive Fläche jedes Halbleiterchips durch einen Klebstoff an der Leiterplatte angebracht ist.
The invention relates to a light source having a plurality of semiconductor chips and at least two, preferably three different visible electromagnetic radiation emitting chip locations with different emission spectra, wherein each semiconductor chip has a chip output, is coupled out by the radiation.
Die Erfindung bezieht sich auf eine Lichtquelle mit einer Vielzahl von Halbleiterchips und mindestens zwei, bevorzugt drei verschiedenen, sichtbare elektromagnetische Strahlung emittierenden Chipsorten mit unterschiedlichen Emissionsspektren, wobei jeder Halbleiterchip eine Chipauskoppelfläche aufweist, durch die Strahlung ausgekoppelt wird.
A burn-in method according to claim 16, wherein the junction temperature of each semiconductor chip is derived from the electric characteristics of said temperature sensor associated with the semiconductor chip, based on specific parameters.
Einbrennverfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Übergangstemperatur jedes Halbleiterchips auf der Grundlage spezifischer Parameter aus den elektrischen Eigenschaften des besagten, mit dem Halbleiterchip verbundenen Temperaturfühlers abgeleitet wird.
An electronic component according to claim 1, characterized in that the or each semiconductor chip (22) is accommodated within the perimeter of the capacitor (14).
Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das oder jedes Halbleiter-Plättchen (22) innerhalb des Umfangs des Kondensators (14) angebracht ist.
An electronic component according to claim 9, characterized in that the or each semiconductor chip (22) is disposed within a perimeter that is substantially accommodated within a perimeter occupied by the capacitors (14, 24).
Elektronisches Bauelement nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das oder jedes Halbleiter-Plättchen (22) innerhalb eines Umfangs angeordnet ist, der im wesentlichen innerhalb des von den Kondensatoren (14, 24) eingenommenen Umfangs liegt.
Process according to one of the preceding claims, characterized in that the labels (17-20) of each semiconductor chip have two essentially identical regions specifying the row and column numbers of the respective chip position on the wafer (11).
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kennzeichnungen (17-20) jedes Halbleiter-Chips zwei im wesentlichen gleichartige, die Zeilen- und die Spalten-Nummern der jeweiligen Chip-Position auf der Platte (11) angebende Bereiche aufweisen.
Process according to Claim 1 or 2, characterized in that at least the edge region (16) on one of the four sides of each semiconductor chip is provided with at least one of the labels (17-20).
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens der Randbereich (16) an einer der vier Seiten jedes Halbleiterchips mit wenigstens einer der Kennzeichnungen (17-20) versehen wird.
Process according to Claim 3, characterized in that the edge regions (16) of two opposite sides of each semiconductor chip are provided with the labels (17-20).
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Randbereiche (16) von zwei gegenüberliegenden Seiten jedes Halbleiterchips mit den Kennzeichnungen (17-20) versehen werden.
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Synoniemen voor each semiconductor chip in het Engels
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